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關於頎邦 |
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重大記事 |
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頎 邦 紀 事 |
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| 86年度 |
86.06.11 |
公司發起成立，資本額為新台幣三億元整 |
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86.07.02 |
取得經濟部核發之公司執照，頎邦科技正式成立。 |
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86.11.01 |
金凸塊產品研發完成，生產線建搆完成 |
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| 87年度 |
87.05.01 |
擴租廠房，建第二個潔淨室 |
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87.07.03 |
通過開工檢查，取得營利事業登記證及工廠登記證 |
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87.10.01 |
增加營業項目：覆晶(Flip Chip)，捲帶接合(TAB) |
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88.04.21 |
完成變更登記，實收資本額為六億元整 |
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88.08.01 |
金凸塊經日商德州儀器、恩益禧及摩托羅拉認證通過 |
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88.09.17 |
向竹科園區管理局承租土地2,031平方公尺，新建廠房開工破土 |
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| 89年度 |
89.03.31 |
金凸塊單月產出突破一萬片 |
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89.04.30 |
現金增資六億元，擴增股本為新台幣十二億元整 |
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89.05.06 |
擴租展業廠廠房面積，擴大凸塊生產產能 |
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89.06.12 |
購置新竹工業區工業用地9,600平方公尺，作為興建三廠用地。 |
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89.09.06 |
力行廠完工啟用，作為TCP生產基地 |
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| 90年度 |
90.02.21 |
通過經濟部工業局之科技事業審查 |
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90.07.31 |
完成現金增資新台幣二億元整，實收股本為新台幣十四億元整 |
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90.10.08 |
通過財團法人櫃檯買賣中心之審核，准予上櫃褂牌買賣 |
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| 91年度 |
91.01.02 |
登錄櫃檯買賣中心之興櫃股票市場交易 |
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91.01.09 |
取得新竹科學園區0.8公頃土地租用權 |
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| 92年度 |
92.08.14 |
取得華治力行五路廠房，出售自有力行一路廠房 |
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| 93年度 |
93.01.15 |
與晶元光電簽約出售力行一路廠房 |
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93.01.19 |
與交通銀行等五家銀行簽訂聯貸契約 |
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93.03.23 |
發行第一次可轉換公司債新台幣九億元 |
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93.04.07 |
與力成科技簽約出售新竹工業區工業用地 |
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| 94年度 |
94.11.17 |
購置眾晶科技公司於展業一路之廠房 |
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| 96年度 |
96.04.04 |
發行第二次可轉換公司債新台幣二十億元。 |
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96.12.31 |
金山廠設備遷移至展業廠，整合生產流程。 |
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