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| LCD驅動IC統包封裝與測試服務，依據客戶需求，提供Wafer從金/錫鉛凸塊，晶圓測試，研磨切割，封裝，最終測試等製程，並將完成的產品 COF/COG送至客戶指定地點。 |
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| 此項服務透過頎邦製程整合最佳方案及一貫品質管制計畫，有效縮短產品製程Cycle time，並提供完整技術支援服務，為客戶提供最有效之解決方案。 |
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| 驅動IC與面板結合有兩種方式： COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film)/TCP (Tape carrier package): 將Chip bonding 在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統包服務整合了各製程封裝技術提供了完整COG 及 TCP/COF 封裝製程。 |
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3.1 LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC
3.2 CIS: CMOS image sensor
3.3 Finger Print sensor
3.4 RFID
3.5 Medical devices |
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| 4.1 COG Turnkey service |
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| 4.2 COF Turnkey service |
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5.1 Wafer Bumping-mask providing, Bumped wafer
5.2 Wafer Testing- Probe card providing and maintenance, CP testing
5.3 Wafer Grinding, Dicing
5.4 Assembling-TCP/COF tape providing and ILB.
5.5 FT testing – Probe card providing and maintenance, FT test
5.6 Packing |
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