製程簡介
頎邦於 COF 封裝具有豐富的生產經驗以及高端技術,而且不曾停止對於新技術的發展,例如:Super Fine Pitch產品、雙面銅產品以及特殊之散熱(貼片或膠材)產品或其他防護貼片貼附產品皆已經量產。
特點
- Wafer Size: 6"/ 8"/ 12"
- Tape Width: 35/ 48/ 70mm
主要應用面