捲帶式覆晶薄膜封裝
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首頁 服務項目 封裝型式 捲帶式覆晶薄膜封裝
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
捲帶式覆晶薄膜封裝(TCP/ COF)簡介
 

捲帶式晶片載體封裝 /TCP (Tape Carrier Package) 與覆晶薄膜封裝/ COF (Chip on Film) ,其中TCP封裝技術已經式微,鮮少有客戶使用。

COF 的製程是透過熱壓合,將IC上的金凸塊 (Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳 (Inner Lead) 接合 (Bonding) 的技術,以達到IC與軟性基板間的電性連接。此時引腳與凸塊結合強度脆弱,易受外力影響而造成引腳斷裂,因此必須有適度結構保護,遂以膠材充填tape與 IC間,經烘烤硬化後,以電氣絕緣膠材的低吸濕特性,阻絕外來溼氣與污染物,並包覆內引腳以避免結構被破壞,進而提升可靠度與機械強度。

 
內引腳接合

頎邦於 COF 封裝具有豐富的生產經驗以及高端技術,而且不曾停止對於新技術的發展,例如:Super Fine Pitch產品、雙面銅產品以及特殊之散熱(貼片或膠材)產品或其他防護貼片貼附產品皆已經量產。

 
 
One Layer Metal   Two Layer Metal
 

捲帶式覆晶薄膜封裝特點

- 輕薄短小、可撓曲,捲帶式生產與出貨
- 可生產 super fine pitch <16um 產品
- 可使用薄 PI< 25um 進行量產
- 可大幅的應用在屏佔比高的手持式產品
- 可量產多晶片 (Multi Chips) 封裝
- 正背面可加貼各式貼片或塗佈各式膠材以符合各產品類型需求,如散熱、靜電防護、電磁波防護、強度補強

 
COF外觀   輕薄短小、可撓曲
 
多晶片(Multi Chips)封裝   COF on Reel
 

產品應用面
 
 ◎ 主要應用面
  - 大型平面顯示器 (LCD / OLED ) 的驅動 IC
- 穿戴裝置、手機、平板電腦、筆記型電腦、車用面板使用的顯示器 (LCD / OLED ) 的驅動 IC
- 噴墨印表機的噴墨頭驅動 IC
- 指紋辨識器
- 醫療用器材零組件 (X-Ray , 助聽器 , 血糖計…)
 
 

相關晶圓材質及製程
 
  Silicon
  GaAs
  GaN
  Bumping Service
  BSM/ FSM Service
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