◆ 晶圓尺寸: 6吋, 8吋, 12吋
◆ 半導體製程技術世代(process technology node) : 40nm, 65nm, 90nm
◆ Wafer 型式: low-k, bonded wafer
◆ 製程技術:
1. 凸塊技術(Bumping process) –
頎邦具有多年的生產經驗，針對客戶各種wafer Tech. node和佈局以及產品封裝型態可以提供多種多層PI+Metal (trace) 重分佈製程(RDL)和銅柱凸塊、錫銀焊錫凸塊、植球焊錫凸塊等堆疊結構的解決方案。
2. 晶圓測試 (wafer Probing) –
DC測試及RF測試。
3. DPS(Die Processing Service) – wafer grinding/thinning, Singulation, Tape-and Reel process
晶圓研磨(晶圓薄化或超薄晶圓要求在線研磨系統)、晶圓切割(具有處理Low-k wafer和使用雷射開槽和傳統刀具切割的兩種切割方法的生產經驗)、雷射刻印、AOI自動光學檢驗和捲帶式包裝。
另有晶背金屬化製程(Back Side Metal)和晶背貼合(Backside Lamination; black)等選擇性製程可搭配選擇提供完整解決方案。