捲帶式覆晶薄膜封裝
玻璃覆晶封裝
COP封裝
晶圓級晶片尺寸封裝
矽(Si)晶圓
矽鍺(SiGe)晶圓
砷化鎵(GaAs)晶圓
氮化鎵(GaN)晶圓
碳化矽(SiC)晶圓
其他晶圓材質
凸塊製作服務
BSM/ FSM服務
測試服務
封裝服務
封裝貼附服務
DPS服務
軟板製作服務
晶盤製造服務
 
首頁 服務項目 晶圓材質與Substrates 矽晶圓
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
矽晶圓特點
 
隨著產品輕薄短小的需求及可攜式產品的推陳出新,IC晶片的效能與高度整合的需求越加擴大,對於半導體封裝產業而言,隨著電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展,目前正從晶片級尺寸封裝延伸至晶圓級晶片封裝WLCSP和系統級晶片封裝SiP的產品先進封裝製程演進中。
因應晶片縮小化的不斷製程精進,透過已發展完善與經驗豐富的標準矽半導體製程和技術所具備的快速反應調整,加上業已發展成熟的標準化晶圓針測(Chip Probing; CP)測試能力,可以大幅提升良率和降低製程成本,已成為近來封裝產業中的發展趨勢。而隨著覆晶接合技術在半導體封裝市場的重要性日增,對於晶圓凸塊技術的需求相對地增加,同樣也提升了晶圓凸塊技術成為晶圓級構裝中相當主流的技術。
 

產品應用面
 
 ◎ 應用面
 

- 類比IC之功率放大器(Power Amplifier)
- SOI CMOS
- 低雜訊放大器(LNA)
- LCD 驅動 IC
- 資料轉換(Data Conversion)
- 功率MOSFET
- 電源管理IC (PMIC/PMU)

  - 影音放大器(Audio & Video Amplifier)
- CMOS 邏輯與記憶體電路(CMOS Logic Gates and Memory)
- 影像感測器(CMOS image sensor)
- 矽光子( Silicon Photonics)
- 各種高性能感測器的類比訊號鏈產品在系統中將會發揮著越來越關鍵的作用和成長
 
 

技術範疇
 
 ◎ 頎邦科技提供的技術服務
 

◆ 晶圓尺寸: 6吋, 8吋, 12吋
◆ 半導體製程技術世代(process technology node) : 40nm, 65nm, 90nm
◆ Wafer 型式: low-k, bonded wafer
◆ 製程技術:
1. 凸塊技術(Bumping process) –
頎邦具有多年的生產經驗,針對客戶各種wafer Tech. node和佈局以及產品封裝型態可以提供多種多層PI+Metal (trace) 重分佈製程(RDL)和銅柱凸塊、錫銀焊錫凸塊、植球焊錫凸塊等堆疊結構的解決方案。

2. 晶圓測試 (wafer Probing) –
DC測試及RF測試
3. DPS(Die Processing Service) – wafer grinding/thinning, Singulation, Tape-and Reel process
晶圓研磨(晶圓薄化或超薄晶圓要求在線研磨系統)、晶圓切割(具有處理Low-k wafer和使用雷射開槽和傳統刀具切割的兩種切割方法的生產經驗)、雷射刻印、AOI自動光學檢驗和捲帶式包裝。
另有晶背金屬化製程(Back Side Metal)和晶背貼合(Backside Lamination; black)等選擇性製程可搭配選擇提供完整解決方案。

 
 

相關製程與服務
 
  WLCSP
  Bumping Service
  BSM/ FSM Service
  Test Service
  Assembly
  DPS Service
 
 
 
 
 
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