捲帶式覆晶薄膜封裝
玻璃覆晶封裝
COP封裝
晶圓級晶片尺寸封裝
矽(Si)晶圓
矽鍺(SiGe)晶圓
砷化鎵(GaAs)晶圓
氮化鎵(GaN)晶圓
碳化矽(SiC)晶圓
其他晶圓材質
凸塊製作服務
BSM/ FSM服務
測試服務
封裝服務
封裝貼附服務
DPS服務
軟板製作服務
晶盤製造服務
 
首頁 服務項目 製程服務 封裝服務
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
各封裝製程可使用之材料規格
 

捲帶式覆晶薄膜封裝 (TCP/ COF)

 
 
     
玻璃覆晶封裝 (COG)  
 
     
晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)  
 
 
以上封裝製程之 bump 結構可依客戶需求進行調整,且每一種封裝製程皆可提供一條龍的統包式服務(Turnkey Service),詳細的封裝製程介紹可參考封裝形式介紹。
 

封裝服務特點
 
捲帶式覆晶薄膜封裝 (TCP/ COF)
 
  - 輕薄短小、可撓曲,捲帶式生產與出貨
- 可生產 super fine pitch <16um 產品
- 可使用薄 PI< 25um 進行量產
- 可大幅的應用在屏佔比高的手持式產品
- 可量產多晶片 (Multi Chips) 封裝
- 正背面可加貼各式貼片或塗佈各式膠材以符合各產品類型需求,如散熱、靜電防護、電磁波防護、強度補強
 

玻璃覆晶封裝 (COG)

 
  - 具備超薄晶圓的研磨 (Grind) 與乾式拋光 (Dry Polish)薄化製程並且能達到客戶針對最大 Die Strength 與最小 Die TTV 的品質要求
- 具備高長寬比 IC (大於 30:1) 的雷射刻溝或刀具切割製程並且達到客戶針對最小 Die Chipping 的品質要求
- 具備超小 IC (小於 100um*100um) 的雷射全切穿切割製程
- 可達成雷射刻溝產品的 Low-debris Height (Zero-debris) 需求
- 已經通過國際認證 , 可以生產車載面板使用的驅動 IC
 
晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)
 
  - 多元晶圓製程能力: Si, SOI, GaAs, GaN, SiGe, SiC
- 增加元件的可靠性
- 有較好的電性效能
- 可大幅縮小IC的體積
- 密度大、低感應、低成本、散熱能力佳
- 應用在消費性及手持可攜式產品是最能節省空間與成本的封裝方式
 

封裝服務應用面
 
 ◎ 主要應用面
  - 大型平面顯示器 ( LCD / OLED ) 的驅動 IC
- 觸控面板驅動IC
- 穿戴裝置、手機、平板電腦、筆記型電腦、車用面板使用的顯示器 ( LCD / OLED ) 的驅動 IC
- 噴墨印表機的噴墨頭驅動 IC
- 指紋辨識器
- 醫療用器材零組件 ( X-Ray , 助聽器 , 血糖計…)
- 射頻元件 ( Radio Frequency Modules ; RF )
- 電源管理IC ( Power Management ; PMIC )
- 微控制器 ( Microcontrollers )
- 積體式被動元件 ( Integrated Passsives )
- 功率放大器 ( Power Amplifiers )
- 光電元件 ( Optoelectronics )
- 藍牙 ( Bluetooth )
- 全球定位系統 ( GPS )
 
 
相關晶圓材質及製程
 
  Silicon
  SiGe
  GaAs
  GaN
  SiC
  其他晶圓材質
  Bumping Service
  BSM/ FSM Service
  Test Service
  DPS Service
 
 
 
 
 
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