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| 依設計產品的使用規格，使用一方式對此產品驗證是否為良品，此方式稱之測試如用半導體測試製程別來區分大致 可分 CP 與 FT 兩類 。 |
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| 將晶片上的晶粒(Die or Chip)，以其產品電性標準的規格檢出良品的方式，又因大都是用 Wafer (晶圓) 測試，,故又稱 WS( Wafer Sorting) 晶圓測試 。 |
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| 即將出貨給客戶成品，再做最後一次對其產品電性標準的規格檢出良品的方式故有時也稱成品測試 。 |
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產品設計規格的驗証 |
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實現高品質的產品生產 |
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生產品質的驗証
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取得改善生產良率的數據 |
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| 5.1 |
CP 測試 |
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5.1.1: 具高低溫測試能力 (-40℃ ~ 150℃)
5.1.2: Multi-Site測試能力 (8 Dut)
5.1.3: Bump最小寬度12um 量產中 |
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| 5.2 |
FT 測試 |
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5.2.1: 可測試溫度範圍 25℃ ~120℃
5.2.2: 提供 Multi Testing 服務
5.2.3: 2 PF ~7 PF ,35SW ,48SW,70W 等 COF 與 TCP 包裝成品 |
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| 5.3 |
測試程式開發 |
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5.3.1: 協助客戶測試程式開發
5.3.2: 協助客戶跨平台測試程式轉換
5.3.3: 協助 single site program 轉成 Multi site program |
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