金凸塊服務   - 金凸塊 鍚鉛凸塊服務   - 電鍍焊錫凸塊 - 植球焊錫凸塊服務 銅柱凸塊服務   - 銅柱無鉛焊錫凸塊 金線路重佈 厚銅 晶背金屬化製程 介電層塗佈 驅動IC測試 非驅動IC測試 驅動IC捲帶封裝 晶圓級捲帶封裝 智慧卡和無線射頻識別標籤封裝測試服務   首頁 服務項目 介電層塗佈       在完成前段製程的晶圓(wafer)上，塗佈一層介電層(Dielectric layer)材料，使用的材料包括: BCB 或是 Polyimide (PI)。該介電層可作為半導體元件表面的保護層或元件微電路間的隔絕層。       頎邦科技提供6”、8”、12”晶圓的介電層塗佈服務。       BCB / PI Process Flow       4.1 BCB Coating 4.2 PI Coating

新竹市科學工業園區力行五路3號　TEL : +886-3-5678788　FAX : +886-3-5638998 Copyright © Chipbond Technology Corporation. All rights reserved.