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| COG是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的 IC 晶片，以 ACF 為中間介面，接合在 LCD 的 ITO 端；應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為COG(Chip on Glass)。 |
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| COG會用Wafer to Tray的方式生產，液晶顯示器(LCD Panel) 模組工廠取得 IC 後，將IC上的金凸塊與液晶顯示器玻璃基板以接著劑將IC與液晶顯示器玻璃基板接合。 |
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| 2.1 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…) 的驅動 IC(Driver IC) 封裝。 |
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| 製程 |
說明 |
附註 |
研磨
(Grinding) |
研磨製程是 COG 生產線中晶片簿化的製程，目前使用 In feed grinding 製程，先在晶片正面貼上保護膠帶，然後再使用鑽石砂輪對晶片的背面進行粗研磨和細研磨兩次工序，屬於機械式研磨，與前段 CMP 有所不同。 |
已應用產品：Driver IC / Flash / Memory / Finger Chip / RFID / LED drive / Consumer IC / CSP / CMOS |
切割
(Dicing) |
切割製程是裝晶片切成 IC 狀態，以利後段 Die bond & Wire bond 或 Flip chip. |
已應用產品：Driver IC / Flash / Memory / Finger Chip / RFID / LED drive / Consumer IC / CSP / CMOS |
挑揀
(Pick and Place) |
挑揀是將 IC 從 Wafer 上挑出放置在 IC 承載盤上，液晶顯示廠依其製程需求作業。 |
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外觀檢查
(Visual Inspection) |
將挑出的 IC 依客戶的規範進行外觀檢查。 |
使用顯微鏡檢驗 |
包裝
(Packing) |
將 Tray 放置於客戶要求的包材中，包裝成品出貨。 |
將產品置於鋁袋或抗靜電塑膠袋
袋中抽真空出貨 |
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