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智慧卡晶片模組(Smart Card/RFID module)是一種資料存放的元件，利用IC封裝技術，透過打線(wire bonding)的方式將晶片上的鋁墊或金凸塊與不同基材之軟性電路載板(FR4 or metal frame substrate)接合所生產製造出來的集成電路模組，提供資料的運算與存取等功能，安全性較傳統磁卡(Magnetic card)高，因讀卡介面不同可分為接觸式(contact)與非接觸式(contactless)兩種。
無線射頻識別標籤，又稱電子標籤(RFID Tag, RFID inlay)或智慧標籤(Smart Label)，亦是一種資料存放的元件，應用原理則是用一種非接觸式自動識別技術(Radio Frequency Identification)，透過讀取器(Reader)與應用系統端(Appliction System)進行資料的存取。RFID inlay也是利用IC封裝技術，透過覆晶熱壓(flip chip bonding)的方式將晶片上的金凸塊與不同電路載板(Al/Cu etched antenna)接合所生產製造出來的集成電路模組，提供資料的運算與存取等功能。最終產品還可根據多樣化終端應用的需求，進一步改裝(Converting)成不同的外觀形式，例如卡片(Card)、標籤(Label)、代幣(Token)，手環(Wristband)等。 |
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Smartcard/RFID module and inlay皆採用捲對捲(reel to reel)的方式生產，其中 Smartcard/RFID module膠封製程主要是用transfer mold，與一般glob top製程比較下，具有產品規格(dimension and thickness)可穩定操控，及耐高溫、高溼等高產品可靠度等特性。
至於RFID inlay捲帶式生產，則可搭配封裝機台不同功能設定，進行單排或多排封裝及測試(Go/No-go or network analyzer)後，可依後段製程(Converting)需求，做單排裁切以單捲或不做裁切直接以多排出貨。 |
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3.1 近距離應用，一次讀取單筆資料，如大眾運輸票卡、門禁卡、人員識別證、電話卡、手機SIM卡、儲值卡等。
3.2 遠距離應用，一次可讀取多筆資料，如物流管理、資產管理、或與供應鏈有關的應用等。 |
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| 4.1 Smart Card / RFID Module |
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| 4.2 RFID Tag (Inlay) |
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5.1 Smartcard/RFID module生產製造
5.2 RFID Smart Label 生產製造
5.3 代購Smartcard/RFID module tape or antenna
5.4 產品可靠度測試
5.5 產品失效模式分析 |
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