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| 本實驗室設備包括高溫試驗、低溫試驗、溫度循環試驗、恆溫恆濕試驗及加速壽命試驗。 |
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| 本實驗室設備包括高溫試驗、低溫試驗、溫度循環試驗、恆溫恆濕試驗及加速壽命試驗。 |
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利用化學藥劑去除 IC上的膠材。 |
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將 IC 灌入環氧樹脂(Epoxy) 中、待環氧樹脂乾燥後，
再將橫切面研磨至指定的位置。 |
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利用高倍率的電子顯微鏡(可達 100,000 倍) 對IC進行觀測
與測量， 也可進行表面粗糙度觀測,膜厚度量,晶相觀測。 |
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測量 IC 的封裝強度。 |
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利用高倍率的光學顯微鏡(可達 1000 倍) 對IC 外觀
進行檢查。 |
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利用非接觸式的光學儀器量測物體的表面粗糙度或凸起
或凹陷深度，可產生 3D 立體圖示。 |
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利用X-Ray針對 IC 內部做非破壞性的檢驗。 |
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利用 EDX針對不純物做組成元素分析。 |
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針對失效元件進行 電流 <->電壓量測。 |
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| 本實驗室為化學實驗室主要業務對廠內單位提供化學分析及儀器分析兩大類 |
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應用於鍍金鍍液、鍍錫鉛鍍液、鍍銅鍍液、鍍鎳鍍液、
鍍錫銀鍍液之各成份分析及控管
設備：自動歸零滴定管、各項分析用藥品 |
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應用於非破壞性檢查之分析、微量元素分析、有機成份測試定量、污染物檢定分析、pH測定
設備：X-RAY、XRF、SEM、EDX、AA、CVS、UV、FTIR、COD、pH測定儀 |
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