首頁
網站導覽
頎邦線上架構導覽,提供快速找到您所需的資訊-
重大新聞
頎邦文化
公司組織
公司背景
經營理念
經營團隊
服封裝型式
-
捲帶式覆晶薄膜封裝
-
玻璃覆晶封裝
-
COP封裝
-
晶圓級晶片尺寸封裝
晶圓材質與Substrates
-
矽(Si)晶圓
-
矽鍺(SiGe)晶圓
-
砷化鎵(GaAs)晶圓
-
氮化鎵(GaN)晶圓
-
碳化矽(SiC)晶圓
-
其他晶圓材質
製程服務
-
凸塊製作服務
-
BSM/ FSM服務
-
測試服務
-
封裝服務
-
封裝貼附服務
-
DPS服務
軟板與晶盤製作
-
軟板製作服務
-
晶盤製造服務
認證證書
財務資訊
公司治理
股東專區
法說會資訊
薪酬福利
員工教育
人才招募
願景與策略
利害關係人專區
公司治理
幸福職場
環境保護
供應鏈管理
社會參與
企業社會責任報告書
頎邦位置
頎邦通訊
連絡及申訴窗口
頎邦信箱
新竹市科學工業園區力行五路3號 TEL : +886-3-5678788 FAX : +886-3-5638998
Copyright © Chipbond Technology Corporation. All rights reserved.