頎邦科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司,且為全球最大規模的封裝測試代工廠。頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路二大廠房,主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主要應用於LCD驅動IC。凸塊是半導體製程的重要一環,即是在晶圓上所長的金屬凸塊,每個凸點皆是IC信號接點,種類有金凸塊(Gold Bump)、共晶錫 |
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