公司背景
首頁 關於頎邦 公司背景
   
 
  頎邦科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司,且為全球最大規模的封裝測試代工廠。頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路二大廠房,主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主要應用於LCD驅動IC。凸塊是半導體製程的重要一環,即是在晶圓上所長的金屬凸塊,每個凸點皆是IC信號接點,種類有金凸塊(Gold Bump)、共晶錫  
鉛凸塊(Eutectic Solder Bump)及高鉛錫鉛凸塊(High Lead Solder Bump)等。
  驅動IC的生產流程與一般IC有所不同,它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路,再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試,最後才交由面板廠完成組裝。近年國內光電業者投入仟億以上資金發展TFT-LCD面板與相關週邊零組件製造,產業規模已超越南韓成為世界第一,預計往後10年內,台灣仍是全世界LCD主要供應及使用地區,而頎邦科技具有目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之優勢,在國內獨立金凸塊廠已漸漸失去獲利能力與生存空間下,驅動IC封裝測試之前景因產業整併,使產銷秩序回歸良性,期許本公司未來仍將繼續保持驅動IC市場領先地位,在穩定中發展的更加茁壯。  
 
 
 
 
 
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