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頎邦科技成立於1997 年,屬半導體下游之封裝測試業,是國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢之公司,在全球十大半導體封測廠中占有一席之地,提供全方位、高品質的封裝測試服務。

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2023/06/09
賀!頎邦科技榮獲第九屆「公司治理評鑑」-上櫃公司前5%
2022/12/29
力行廠榮獲《新竹科學園區節能績優廠商》第一名
2022/07/11
頎邦入選OTC上櫃永續指數成分股

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