製程簡介
DPS(Die Processing Service)提供了一系列半導體封裝製程中關鍵的服務,包括晶圓研磨/薄化、晶圓切割、雷射刻印、自動光學檢測(AOI)和捲帶式包裝等服務。本公司另提供晶背金屬化製程(Back Side Metal)和晶背貼合(Backside Lamination; black)等選擇性製程,可根據客戶需求提供完整的解決方案。
特點