製程簡介 |
FSM (Front Side Metallization) 是晶圓表面利用物理性沉積的方式,濺鍍金屬於晶面,再搭配客戶圖形設計的需求,進行黃光與蝕刻製程,FSM提供元件封裝接合的介層;目前常見搭配 FSM 的封裝方式為:
頎邦於濺鍍/黃光/蝕刻各製程領域作業經驗相當豐富,滿足客戶對於產品品質的需求,也可提供統包服務 (Turnkey service) ,包含晶背金屬沉積 (BSM)、晶圓級測試 (Wafer Level Probing) 、切割、挑揀、WLCSP ,滿足客戶對於FSM後的作業需求。
特點 |
主要應用面 |
應用產業類別 |