製程簡介
銅柱凸塊(copper pillar bump,CPB)技術是在覆晶封裝晶片的表面製作焊接凸塊,使其具備導電、導熱和抗電子遷移能力的功能。不同於傳統的焊錫凸塊,每個散熱銅柱凸塊就如同微尺寸的固態熱泵。散熱凸塊可整合成標準覆晶封裝的一部份,並與電性凸塊結合(用於電源、接地和訊號),這種技術提供電子產品新的散熱功能,可以如同電晶體、電阻和電容整合到電路設計之中。
特點
主要應用面