製程簡介
利用薄膜、黃光與電鍍製程在晶圓表面製作重新佈線層,用以改變並增加原IC線路接點(I/O pad)的位置,達到路線重佈之目的。頎邦目前能針對Fan in 及Fan out的封裝形式提供PI和metal多層堆疊的重佈線層服務。
特點
主要應用面