- RF IC - CMOS - 高速CMOS - BiCMOS - HBTs
◆ 晶圓尺寸: 6吋, 8吋, 12吋 ◆ Foundry Technology: SOI(SGOI), HBT, BiCMOS ◆ 製程技術: RDL & Cu Pillar, RDL & Solder, Ball Placement等凸塊技術, DC及RF晶圓測試, DPS服務 (薄化及晶粒化)