捲帶式覆晶薄膜封裝
玻璃覆晶封裝
COP封裝
晶圓級晶片尺寸封裝
矽(Si)晶圓
矽鍺(SiGe)晶圓
砷化鎵(GaAs)晶圓
氮化鎵(GaN)晶圓
碳化矽(SiC)晶圓
其他晶圓材質
凸塊製作服務
BSM/ FSM服務
測試服務
封裝服務
封裝貼附服務
DPS服務
軟板製作服務
晶盤製造服務
 
首頁 服務項目 晶圓材質與Substrates 其他晶圓材質
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
其他晶圓材質特點
 
不同於矽晶圓之特殊基板, 如:壓電材料 (鉭酸鋰), 玻璃基板, LED用藍寶石基板。
  • 壓電材料如 LiTaO3,LiNbO3,SiO2 ,壓電材料其晶體的原子排列因不對稱的(lacks a center of symmetry)晶體受到壓力時,外形會變化晶體表面出現positive charge和negative charge。適用於RF相關應用產品SAW,BAW, FBAR filter。
  • 玻璃基板如微機電系統製造中使用的超薄化玻璃載材,如硼矽玻璃。
  • LED用藍寶石基板製成氮化鎵(GaN)磊晶發光層的主要基板材質。藍光 LED 晶粒的長晶材料的藍寶石基板是由藍寶石晶棒切割而成,藍寶石晶棒是將氧化鋁(Al2O3)的單晶作為長晶的基礎,採拉晶法培育生長,培育方法因各家廠商參數不同而有不同純度。
 

產品應用面
 
 ◎ 應用面
  - 濾波元件 (BAW Filter & SAW Fliter)
- LED(發光二極體)
- Medical
 

 
 

技術範疇
 
 ◎ 頎邦科技提供的技術服務
 

◆ 晶圓尺寸: 4吋及6吋
◆ 製造技術: Cu Pillar, Solder, Ball Placement等凸塊技術

 
 

相關製程與服務
 
  Bumping Service
 
 
 
 
 
新竹市科學工業園區力行五路3號 TEL : +886-3-5678788 FAX : +886-3-5638998
Copyright © Chipbond Technology Corporation. All rights reserved.