捲帶式覆晶薄膜封裝
玻璃覆晶封裝
COP封裝
晶圓級晶片尺寸封裝
矽(Si)晶圓
矽鍺(SiGe)晶圓
砷化鎵(GaAs)晶圓
氮化鎵(GaN)晶圓
碳化矽(SiC)晶圓
其他晶圓材質
凸塊製作服務
BSM/ FSM服務
測試服務
封裝服務
封裝貼附服務
DPS服務
軟板製作服務
晶盤製造服務
 
首頁 服務項目 軟板與晶盤製作 軟板製作服務
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
軟板製作服務簡介
 
捲帶式高階柔性線路基板為連接顯示面板和驅動晶片的線路基板,全製程以卷對卷自動化方式生產,產品輕薄可撓性佳,可實現高密度線路與微細線距。被廣泛應用於消費性/手機/車用/醫療/穿戴設備等各式顯示器,另亦可作為各式零組件之連接用排線。
 
     
 

產品應用面
 
 ◎ 應用面
 

- 手機顯示器
- 車用顯示器
- 醫療顯示器
- 穿戴顯示器
- 零組件之連接用排線

 
 
 
 

相關製程與服務
 
  TCP/COF
 
 
 
 
 
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