捲帶式覆晶薄膜封裝
玻璃覆晶封裝
COP封裝
晶圓級晶片尺寸封裝
矽(Si)晶圓
矽鍺(SiGe)晶圓
砷化鎵(GaAs)晶圓
氮化鎵(GaN)晶圓
碳化矽(SiC)晶圓
其他晶圓材質
凸塊製作服務
BSM/ FSM服務
測試服務
封裝服務
封裝貼附服務
DPS服務
軟板製作服務
晶盤製造服務
 
首頁 服務項目 軟板與晶盤製作 晶盤製造服務
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
晶盤製造服務簡介
 
COG 驅動晶片之承載盤,產品規格包括為2吋,3吋與4吋。 材質為抗靜電ABS。
 
 

產品應用面
 
 ◎ 應用面
 

- 所有IC裸晶皆可使用晶盤(Chip Tray)承載運送,最常見的有COG, WLCSP等。

 
 
 

相關製程與服務
 
  COG
  WLCSP
 
 
 
 
 
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