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產品簡介
COG 驅動晶片之承載盤,產品規格包括為2吋,3吋與4吋。 材質為抗靜電ABS,晶盤顏色可提供客製化選擇。
特點
設計 : 依客戶晶粒尺寸提供最佳晶盤承載尺寸建議
製造 : 在潔淨室環境進行射出成形,檢驗,包裝全製程生產作業
品質 : 使用全自動光學非接觸式全尺寸量測,完整品質管控計畫確保產品品質。
通過ISO 9001、QC080000 認證
主要應用面
適用於Driver IC 封測產業需求
所有IC裸晶皆可使用晶盤(Chip Tray)承載運送,最常見的有COG、 WLCSP、COP等製程應用需求
應用產業類別
適用於所Driver IC 封測產業需求
頎邦科技技術範疇
專利 tray 設計
客製化晶盤設計及建議