製程簡介 |
Chip on Glass(玻璃覆晶封裝) 簡稱 COG。是一種將 IC 與玻璃基板相互連接的先進封裝技術,液晶顯示器 (LCD Panel) 模組工廠取得驅動 IC 後,利用覆晶 (Flip Chip) 技術以 ACF 導電膠 (ACF 全稱 Anisotropic Conductive Film , 即異方性導電膠) 為中間介面,將驅動 IC 上的凸塊 (Bump) 與 LCD 面板上的 ITO 端點接合,主要應用於液晶顯示器的驅動 IC 封裝。
因驅動 IC 朝向低封裝厚度、高腳數高密度的封裝技術發展,而 COG 封裝結構能使封裝完成的厚度最薄,最符合產品輕、薄之需求;另外提高封裝腳數密度 ,使得凸塊間距必須縮小,因此在比較過各種封裝方式之後,COG 能達成最小凸塊間距與最高腳數密度的封裝方式。
COG 應用的封裝製程為晶圓 (Wafer) 經過研磨製程與切割製程,以及嚴謹的檢驗品管程序 ,將 IC 挑揀至 Tray 上面後包裝出貨。頎邦於超薄產品的研磨製程、雷射刻溝製程、刀具切割製程與挑揀製程具有豐富的生產經驗及高端技術,可以提供客戶在 COG 產品上多樣化作業需求的選擇。
特點 |
- Wafer Size: 6"/ 8"/ 12"
- Tray Size: 2"/ 3"/ 4"
主要應用面 |
應用產業類別 |