捲帶式覆晶薄膜封裝
玻璃覆晶封裝
COP封裝
晶圓級晶片尺寸封裝
矽(Si)晶圓
矽鍺(SiGe)晶圓
砷化鎵(GaAs)晶圓
氮化鎵(GaN)晶圓
碳化矽(SiC)晶圓
其他晶圓材質
凸塊製作服務
BSM/ FSM服務
測試服務
封裝服務
封裝貼附服務
DPS服務
軟板製作服務
晶盤製造服務
 
首頁 服務項目 封裝型式 玻璃覆晶封裝
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
玻璃覆晶封裝(COG)簡介
 

Chip on Glass(玻璃覆晶封裝) 簡稱 COG。是一種將 IC 與玻璃基板相互連接的先進封裝技術,液晶顯示器 (LCD Panel) 模組工廠取得驅動 IC 後,利用覆晶 (Flip Chip) 技術以 ACF 導電膠 (ACF 全稱 Anisotropic Conductive Film , 即異方性導電膠) 為中間介面,將驅動 IC 上的凸塊 (Bump) 與 LCD 面板上的 ITO 端點接合,主要應用於液晶顯示器的驅動 IC 封裝。

因驅動 IC 朝向低封裝厚度、高腳數高密度的封裝技術發展,而 COG 封裝結構能使封裝完成的厚度最薄,最符合產品輕、薄之需求;另外提高封裝腳數密度 ,使得凸塊間距必須縮小,因此在比較過各種封裝方式之後,COG 能達成最小凸塊間距與最高腳數密度的封裝方式。

COG 應用的封裝製程為晶圓 (Wafer) 經過研磨製程與切割製程,以及嚴謹的檢驗品管程序 ,將 IC 挑揀至 Tray 上面後包裝出貨。頎邦於超薄產品的研磨製程、雷射刻溝製程、刀具切割製程與挑揀製程具有豐富的生產經驗及高端技術,可以提供客戶在 COG 產品上多樣化作業需求的選擇。

 
 
雷射刻溝-俯視   雷射刻溝-晶側
     
 
雷射刻溝 + Blade Saw   P&P on Tray
 

玻璃覆晶封裝特點

- 具備超薄晶圓的研磨 (Grind) 與乾式拋光 (Dry Polish)薄化製程並且能達到客戶針對最大 Die Strength 與最小 Die TTV 的品質要求
- 具備高長寬比 IC (大於 30:1) 的雷射刻溝或刀具切割製程並且達到客戶針對最小 Die Chipping 的品質要求
- 具備超小 IC (小於 100um*100um) 的雷射全切穿切割製程
- 可達成雷射刻溝產品的 Low-debris Height (Zero-debris) 需求
- 已經通過國際認證 , 可以生產車載面板使用的驅動 IC

 
 
未研磨→研磨→拋光   雷射全切穿
 

產品應用面
 
 ◎ 主要應用面
  - 穿戴裝置、手機、平板電腦、筆記型電腦、車用面板使用的顯示器 (LCD / OLED )的驅動IC
- 觸控面板驅動IC
- 屏下指紋辨識器等
- 醫療用器材零組件(助聽器, 血糖計…)
 
 ◎ 應用產業類別
  - 醫療
- 車用
- 顯示器相關
 
 

相關晶圓材質及製程
 
  Silicon
  Bumping Service
  BSM/ FSM Service
  Test Service
 
 
 
 
 
新竹市科學工業園區力行五路3號 TEL : +886-3-5678788 FAX : +886-3-5638998
Copyright © Chipbond Technology Corporation. All rights reserved.