Chip-on-Plastic (塑膠覆晶封裝) 簡稱 COP。是一種將 IC 與塑膠柔性基板相互連接的先進封裝技術，顯示器模組工廠取得驅動 IC 後，利用覆晶 (Flip Chip) 技術以 ACF 導電膠 (ACF 全稱 Anisotropic Conductive Film , 即異方性導電膠) 為中間介面，將驅動 IC 上的凸塊 (Bump) 與面板模組上的 ITO 端點接合，主要應用於柔性OLED (Flexible Organic Light-Emitting Display)顯示器的驅動 IC 封裝。

因高階智慧型手機面板之驅動 IC 朝向低封裝厚度、高腳數高密度、極窄邊框的封裝技術發展，而塑膠柔性基板採取的 COP 封裝結構能使封裝完成的顯示器邊框縮到最小，也就是可視區能方到最大；另外同COG封裝方式，能達成最小凸塊間距與最高腳數密度的目標。

COP 製程為自金凸塊電鍍於晶圓 (Wafer)後，經過研磨製程與切割製程，以及嚴謹的檢驗品管程序 ，將 IC 挑揀至 Tray 上面後包裝出貨。頎邦於超薄產品的研磨製程、雷射刻溝製程、刀具切割製程與挑揀製程具有豐富的生產經驗及高端技術，可以提供客戶在 COP 產品上多樣化作業需求的選擇。

COP封裝主要應用於小尺寸柔性OLED面板。由於柔性OLED之面板基板可撓的特性，驅動IC接合於可撓式基板後，可將驅動IC彎折到面板背面，因此可有效縮減邊框尺寸，並提高可視區占比。如下圖所示。

且由於是硬質的IC接合於軟質的基板之關係，考量熱膨脹係數與軟硬接合的匹配程度，凸塊排列多設計扇形排列。