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COP封裝
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首頁 服務項目 封裝型式 COP封裝
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
COP簡介
 

Chip-on-Plastic (塑膠覆晶封裝) 簡稱 COP。是一種將 IC 與塑膠柔性基板相互連接的先進封裝技術,顯示器模組工廠取得驅動 IC 後,利用覆晶 (Flip Chip) 技術以 ACF 導電膠 (ACF 全稱 Anisotropic Conductive Film , 即異方性導電膠) 為中間介面,將驅動 IC 上的凸塊 (Bump) 與面板模組上的 ITO 端點接合,主要應用於柔性OLED (Flexible Organic Light-Emitting Display)顯示器的驅動 IC 封裝。

因高階智慧型手機面板之驅動 IC 朝向低封裝厚度、高腳數高密度、極窄邊框的封裝技術發展,而塑膠柔性基板採取的 COP 封裝結構能使封裝完成的顯示器邊框縮到最小,也就是可視區能方到最大;另外同COG封裝方式,能達成最小凸塊間距與最高腳數密度的目標。

COP 製程為自金凸塊電鍍於晶圓 (Wafer)後,經過研磨製程與切割製程,以及嚴謹的檢驗品管程序 ,將 IC 挑揀至 Tray 上面後包裝出貨。頎邦於超薄產品的研磨製程、雷射刻溝製程、刀具切割製程與挑揀製程具有豐富的生產經驗及高端技術,可以提供客戶在 COP 產品上多樣化作業需求的選擇。

 

COP特點
 

COP封裝主要應用於小尺寸柔性OLED面板。由於柔性OLED之面板基板可撓的特性,驅動IC接合於可撓式基板後,可將驅動IC彎折到面板背面,因此可有效縮減邊框尺寸,並提高可視區占比。如下圖所示。

且由於是硬質的IC接合於軟質的基板之關係,考量熱膨脹係數與軟硬接合的匹配程度,凸塊排列多設計扇形排列。

 
 

產品應用面
 
 ◎ 主要應用面
  - 小尺寸柔性OLED面板之顯示器驅動IC接合
- 極窄邊框顯示器
 
 ◎ 應用產業類別
  - 智慧型手機
- 穿戴式裝置
 
 

相關晶圓材質及製程
 
  Silicon
  Bumping Service
  BSM/ FSM Service
  Test Service
 
 
 
 
 
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