製程簡介 |
Chip-on-Plastic (塑膠覆晶封裝) 簡稱 COP。是一種將 IC 與塑膠柔性基板相互連接的先進封裝技術,顯示器模組工廠取得驅動 IC 後,利用覆晶 (Flip Chip) 技術以 ACF 導電膠 (ACF 全稱 Anisotropic Conductive Film , 即異方性導電膠) 為中間介面,將驅動 IC 上的凸塊 (Bump) 與面板模組上的 ITO 端點接合,主要應用於柔性OLED (Flexible Organic Light-Emitting Display)顯示器的驅動 IC 封裝。 |
特點 |
- Wafer Size: 6"/ 8"/ 12"
- Tray Size: 2"/ 3"/ 4"
且由於是硬質的IC接合於軟質的基板之關係,考量熱膨脹係數與軟硬接合的匹配程度,凸塊排列多設計扇形排列。
主要應用面 |
應用產業類別 |