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其他晶圓材質
凸塊製作服務
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首頁 服務項目 封裝型式 晶圓級晶片尺寸封裝
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)簡介
 
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)晶圓封裝技術採用微影製程及電鍍技術於晶圓上製作銲球或銅柱銲球形成銲球接點,後續可藉由此銲球接點進行覆晶組裝(Flip Chip),形成電性導通,並降低基板與元件間因熱膨脹差異產生的應力,增加元件的可靠性。同時可利用線路重佈技術讓焊球與接點的間距作有效率的安排,以因應IC封裝尺寸縮小、高密度I/O接點、連接導線短、低雜訊、高電性要求等趨勢。
 
 
     
 
 
頎邦能提供不同的凸塊技術支援WLCSP的應用,這些技術包含電鍍焊球、蒸鍍與銲球直接黏著等方式,並且頎邦可提供WLCSP製程一條龍的統包式服務(Turnkey service)包含電鍍凸塊、植球、晶圓級測試(Chip probing)、研磨切割到挑揀至捲帶(Tape & reel)。頎邦擁有相當多年的WLCSP製程經驗以及成熟的製程能力,可以滿足各個產業的客戶需求,以及符合多項品質驗證的認可。
 

晶圓級晶片尺寸封裝特點
- 多元晶圓製程能力: Si, SOI, GaAs, GaN, SiGe, SiC
- 增加元件的可靠性
- 有較好的電性效能
- 可大幅縮小IC的體積
- 密度大、低感應、低成本、散熱能力佳
- 應用在消費性及手持可攜式產品是最能節省空間與成本的封裝方式

產品應用面
 
 ◎ 主要應用面
  - Radio Frequency Modules (RF)
- Power Management (PMIC)
- Microcontrollers
- Integrated Passsives
  - Power Amplifiers
- Optoelectronics
- Bluetooth
- GPS
 
 ◎ 應用產業類別
  - Consumer Electronics
- Communitation (4G, 5G)
- Automobile
  - Industrial
- Medical
- GPS
 
 

相關晶圓材質及製程
 
  Silicon
  GaAs
  GaN
  SiGe
  SiC
  其他晶圓材質
  Bumping Service
  BSM/ FSM Service
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  DPS Service
 
 
 
 
 
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