捲帶式覆晶薄膜封裝
玻璃覆晶封裝
COP封裝
晶圓級晶片尺寸封裝
矽(Si)晶圓
矽鍺(SiGe)晶圓
砷化鎵(GaAs)晶圓
氮化鎵(GaN)晶圓
碳化矽(SiC)晶圓
其他晶圓材質
凸塊製作服務
BSM/ FSM服務
測試服務
封裝服務
封裝貼附服務
DPS服務
軟板製作服務
晶盤製造服務
 
首頁 服務項目 製程服務 BSM/ FSM服務
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
BSM製程服務簡介
 

BSM (Back Side Metallization) 是晶圓經過研磨薄化後,採用物理性沉積的方式,於晶圓背面進行金屬沉積,亦可稱為 BGBM (Back Grind Back Metal)。此金屬介層是為了提供元件散熱的路徑,且降低元件阻抗,同時,亦可作為Die與基板封裝的介層 (EX: Die attach, Wire bonding...)。

頎邦於超薄片Handle及製程作業經驗豐富,可提供多種 BSM 金屬疊層應用結構,也可配合客戶端不同的封裝需求,開發不同的金屬疊層結構作業;頎邦可提供一條龍式的統包服務( Turnkey service) ,包含晶圓級測試 (Wafer Level Probing) 、晶片切割挑揀、WLCSP ,滿足客戶對於BSM製程作業及後封裝測試製程的作業需求。

 
   
BSM-蒸鍍銀外觀   BSM-蒸鍍金外觀   BSM-蒸鍍銅外觀
 
 
蒸鍍疊層 剖面圖   High warpage wafer
 

BSM製程特點
- 多元晶圓製程能力: Si, SOI, GaN, SiGe
- 多元金屬材料選擇: TiNiAg, TiNiAu, TiCu, TiAl, TiNiAu…等
- 可Handle high warpage 產品
- 增加電性表現
- 縮小 IC 封裝體積

BSM產品應用面
 
 ◎ 主要應用面
  - Discrete Power Devices
- MOSFETs
- Diodes
- TSV
  - Schottky Devices
- Power supply
- Swith controller
 
 ◎ 應用產業類別
  - Consumer Electronics
- Communitation (4G, 5G)
- Industrial
- Automotive
 
 
 
 
 
FSM製程服務簡介

 

FSM (Front Side Metallization) 是晶圓表面利用物理性沉積的方式,濺鍍金屬於晶面,再搭配客戶圖形設計的需求,進行黃光與蝕刻製程。此金屬介層是為了提供元件封裝接合的介層;目前常見搭配 FSM 的封裝方式為使用錫膏作為與 Cu clip 接合的介層,此大面積的接合可增加電性導通,降低整個元件的阻抗。

頎邦於濺鍍/黃光/蝕刻各製程領域作業經驗相當豐富,滿足客戶對於產品品質的需求,也可提供一條龍式的統包服務 (Turnkey service) ,包含晶背金屬沉積 (BSM)、晶圓級測試 (Wafer Level Probing) 、切割挑揀、WLCSP ,滿足客戶對於FSM後的作業需求。

 
FSM SEM 剖面圖
 

FSM製程特點
- 多元金屬材料選擇: TiNiVAg, TiWAu
- 可配合客戶需求,開發不同的鍍膜結構與厚度
- 可使用 Solder 與 FSM pad 接合,搭配Cu clip 封裝,降低元件封裝的阻抗
- 可提供客戶Turnkey solution至BSM與後段製程


FSM產品應用面
 
 ◎ 主要應用面
  - Discrete Power Devices
- MOSFETs
- Schottky Devices
  - Power supply
- Swith controller
 
 ◎ 應用產業類別
  - Industrial
- Automotive
 
 
相關晶圓材質及製程
 
  Silicon
  Bumping Service
  BSM/ FSM Service
  Test Service
  DPS Service
 
 
 
 
 
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