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首頁 服務項目 製程服務 測試服務
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
測試服務(CP/ FT)簡介
 
依產品的設計規格,對產品使用電性偵測的方式進行驗證,稱之為測試。通常可區分為裸晶測試(封裝前測試) CP ( Chip Probe )與最終測試(封裝後測試) FT ( Final Test )。
 

裸晶針測: CP ( Chip Probe )
將晶片上的晶粒根據設計的電性標準規格,以針測方式檢測其良劣的作業稱之為 CP, 也稱為晶圓級的測試( Wafer Sort )。

最終測試: FT ( Final Test )
針對封裝後的成品,再做一次電性針測的作業,稱之為 FT,也稱為成品測試。以確保產品在封裝後仍符合設計的規格。

 
 
我們具有豐富且優異的測試經驗,提供專業與完整面板驅動IC測試服務,包含了新工程 NPI 測試評估、 CP & FT 測試服務、 IC Die Test 測試服務、 Test Map 整合服務。
 
 
裸晶測試:CP (chip probe)   Probe Card Type:Cantilever
     
最終測試: FT (Final Test)
 
 

測試服務特點
 
工程能力:
  - NPI 測試評估,協助客戶在新產品導入評估時找出潛在風險,並提出解決方案。
  - 專業測試團隊客制化協助客戶 CP & FT 新產品測試程式開發及新產品探針卡設計。
  - 為客戶工程服務提供專業技術及最有效率工程實驗執行和高品質工程服務。
  - 提供測試平台測試程式轉換服務滿足客戶產能需求。

 

● 產品工程服務
  - 使用自制先進測試 Map 系統,提供完整測試良率監控及外觀檢查,以確保符合客戶的測試規格。
  - 為客戶提供量產工程實驗評估並整合 Turnkey 資訊提供客戶完整資訊。
  - 測試機台系統自動化整合能力,提供客戶優質測試品質。
     
● 測試機台服務
  - 我們提供 Prober 機台晶圓尺寸從6 到12 Inches 不等, Prober 測試溫度範圍 -50 至 150℃ , Handler 測試溫度範圍 -40 至 125℃ , 探針卡類型包括懸臂探針卡,垂直探針卡,及車載相關測試服務。
 
 
 

測試服務應用面
 
 ◎ 主要應用面
  - CP/FT LCD Driver測試
- MOSFET測試服務
- Micro LED測試服務
- 12 Inch Wafer測試
- Inkless Map整合
- 測試程式開發
  - 客製化報表自動傳送
- WIP資料定時傳送
- 完整測試資料保存及備份
- 遠端連線服務
- 自動化系統
 
 
相關晶圓材質及製程
 
  Silicon
  SiGe
  GaAs
  GaN
  SiC
  其他晶圓材質
  Bumping Service
  BSM/ FSM Service
  Test Service
  DPS Service
 
 
 
 
 
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