捲帶式覆晶薄膜封裝
玻璃覆晶封裝
COP封裝
晶圓級晶片尺寸封裝
矽(Si)晶圓
矽鍺(SiGe)晶圓
砷化鎵(GaAs)晶圓
氮化鎵(GaN)晶圓
碳化矽(SiC)晶圓
其他晶圓材質
凸塊製作服務
BSM/ FSM服務
測試服務
封裝服務
封裝貼附服務
DPS服務
軟板製作服務
晶盤製造服務
 
首頁 服務項目 製程服務 封裝貼附服務
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
封裝貼附服務簡介
 
封裝貼附製程被運用在面臨溫度過高或者強度不足之產品上,其方式為在 COF 產品上加貼防護材料以增加組裝強度。
因應客戶量產化需求,頎邦開發自動貼附機台,供應客戶各式貼附材的需求,頎邦是 COF 加貼防護材的先驅廠商,具有豐富的生產經驗以及高端技術,製程能力通過客戶嚴謹的驗證,頎邦可提供客戶從材料設計/ 生產/ 驗證的 turnkey服務。目前可提供的貼附材料有散熱片/ 補強板/ EMI/ ESD,其中散熱片與補強板有多種材料結構,可依客戶需求制定並完成客戶認證。
 
 
散熱貼材   補強貼材
     
 
EMI貼材   ESD貼材
 

封裝貼附服務特點
 
● 可客製化各式貼附貼材尺寸與結構
● 可搭配衝切製程以 tray 盤承載單體 COF IC 出貨
● 正面可加貼各式貼片或塗佈各式膠材以符合各產品類型需求
 
   
Tray 盤出貨   正面散熱片   散熱膠材
 

封裝貼附服務應用面
 
 ◎ 主要應用面
  - 大型平面顯示器 (LCD / OLED ) 的驅動 IC
- 穿戴裝置、手機、平板電腦、筆記型電腦、車用面板使用的顯示器 (LCD / OLED ) 的驅動 IC
- 噴墨印表機的噴墨頭驅動 IC
- 指紋辨識器
- 醫療用器材零組件 (X-Ray , 助聽器 , 血糖計…)
 
 
相關晶圓材質及製程
 
  Silicon
  Bumping Service
  BSM/ FSM Service
  Test Service
  DPS Service
 
 
 
 
 
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