製程簡介 |
封裝貼附製程被運用在面臨溫度過高或者強度不足之產品上,其方式為在 COF 產品上加貼防護材料以增加組裝強度。
因應客戶量產化需求,頎邦開發自動貼附機台,供應客戶各式貼附材的需求,頎邦是 COF 加貼防護材的先驅廠商,具有豐富的生產經驗以及高端技術,製程能力通過客戶嚴謹的驗證,頎邦可提供客戶從材料設計/ 生產/ 驗證的 turnkey服務。目前可提供的貼附材料有散熱片/ 補強板/ EMI/ ESD,其中散熱片與補強板有多種材料結構,可依客戶需求制定並完成客戶認證。
特點 |
- 貼材種類:散熱片/ 補強板/ ESD/ EMI
主要應用面 |
應用產業類別 |