捲帶式覆晶薄膜封裝
玻璃覆晶封裝
COP封裝
晶圓級晶片尺寸封裝
矽(Si)晶圓
矽鍺(SiGe)晶圓
砷化鎵(GaAs)晶圓
氮化鎵(GaN)晶圓
碳化矽(SiC)晶圓
其他晶圓材質
凸塊製作服務
BSM/ FSM服務
測試服務
封裝服務
封裝貼附服務
DPS服務
軟板製作服務
晶盤製造服務
 
首頁 服務項目 製程服務 DPS服務
   
晶圓級晶片尺寸封裝
 
DPS服務簡介
 
DPS (Die Processing Service) – wafer grinding/thinning, Singulation, Tape-and Reel process
晶圓研磨(晶圓薄化或超薄晶圓要求在線研磨系統)、晶圓切割(具有處理Low-k wafer和使用雷射開槽和傳統刀具切割的兩種切割方法的生產經驗)、雷射刻印、AOI自動光學檢驗和捲帶式包裝。
另有晶背金屬化製程(Back Side Metal)和晶背貼合(Backside Lamination; black)等選擇性製程可搭配選擇提供完整解決方案。
 
 
相關晶圓材質及製程
 
  Silicon
  SiGe
  GaAs
  GaN
  SiC
  其他晶圓材質
  Bumping Service
  BSM/ FSM Service
  Test Service
  WLCSP
 
 
 
 
 
 
新竹市科學工業園區力行五路3號 TEL : +886-3-5678788 FAX : +886-3-5638998
Copyright © Chipbond Technology Corporation. All rights reserved.