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產品與服務

化合物半導體服務

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其他晶圓材質

特點

不同於矽晶圓之特殊基板, 如:「壓電材料 (鉭酸鋰)」、「玻璃基板」、「LED用藍寶石基板」。

  • 壓電材料如 LiTaO3,LiNbO3,SiO2 ,壓電材料其晶體的原子排列因不對稱的(lacks a center of symmetry)晶體受到壓力時,外形會變化晶體表面出現positive charge和negative charge。適用於RF相關應用產品SAW,BAW, FBAR filter。
  • 玻璃基板如微機電系統製造中使用的超薄化玻璃載材,如硼矽玻璃。
  • LED用藍寶石基板製成氮化鎵(GaN)磊晶發光層的主要基板材質。藍光 LED 晶粒的長晶材料的藍寶石基板是由藍寶石晶棒切割而成,藍寶石晶棒是將氧化鋁(Al2O3)的單晶作為長晶的基礎,採拉晶法培育生長,培育方法因各家廠商參數不同而有不同純度。

 

 others.png (144 KB)

 

主要應用面

  • 濾波元件 (BAW Filter & SAW Fliter)
  • LED(發光二極體)
  • Medical

 

頎邦技術範疇

  • 晶圓尺寸:6吋為主
  • Foundry Technology: HBT, PHEMT,BIHEMT
  • 製造技術:Cu Pillar Bump, Solder Bump, RDL, Ball Placement等凸塊技術
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