Now - 2020
2019 - 2010
2009 - 2000
1999 - 1997
2024
  • Apr. 獲新竹市政府「超額進用身心障礙者績優單位」
  • Jun. 獲金管會第十屆「公司治理評鑑–上櫃公司Top5%」
  • Nov. 決議投資新設立馬來西亞子公司
  • Nov. 榮獲櫃買中心「上櫃領航治理獎」
  • Nov. 光復廠獲財政部關務署「優級保稅工廠」
  • Dec. 獲新竹市政府「綠色採購評比績優企業」
  • Dec. 獲高雄市政府「員工健康促進獎勵計畫」傑出組 團體獎
2023
  • May. 蟬聯九屆金管會舉辦「公司治理評鑑–上櫃公司Top5%」
  • Dec. 光復廠通過ISO 50001能源管理系統第三方驗證
2022
  • May. 榮獲金管會舉辦第八屆「公司治理評鑑–上櫃公司Top5%」
  • Jun. 永續報告書首次取得SGS第三方查證
  • Aug. 完成首次ISO 14064-1溫室氣體盤查第三方查證
  • Oct. 光復廠獲財政部關務署頒發「優級保稅工廠」
  • Dec. 取得ISO 27001資訊安全認證
2021
  • Jun. 榮獲金管會第七屆「公司治理評鑑–上櫃公司Top5%」
  • Sep. 宣佈與聯華電子股份有限公司建立策略合作
  • Oct. 光復廠獲財政部關務署頒發「優級保稅工廠」
  • Nov. 光復二廠落成啟用
2020
  • Jan. 自地委建新竹工業區光復路廠房
  • May. 榮獲金管會第六屆「公司治理評鑑–上櫃公司Top5%」
  • Sep. 榮獲經濟部國貿局「金貿獎–最佳貿易貢獻獎」
  • Oct. 光復廠獲財政部關務署頒發「優級保稅工廠」
  • Oct. 宣布與華泰電子股份有限公司進行策略合作
2019
  • May. 榮獲金管會第五屆「公司治理評鑑–上櫃公司Top5%」
2018
  • May. 榮獲金管會第四屆「公司治理評鑑–上櫃公司Top5%」
  • Jul. 完成間接處分頎中科技(蘇州) 有限公司之43.0767%股權
  • Sep. 投資合肥頎材科技有限公司
2017
  • May. 榮獲金管會第三屆「公司治理評鑑–上櫃公司Top5%」
  • Dec. 宣布間接處分頎中科技(蘇州) 有限公司之43.0767%股權
  • Dec. 宣布透過第三地投資事業間接在大陸與策略性投資者合資成立捲帶公司
2016
  • Jun. 榮獲金管會第二屆「公司治理評鑑–上櫃公司Top5%」
2015
  • May. 購置達鴻先進科技公司新竹工業區光復路廠房
  • Jun. 榮獲金管會第一屆「公司治理評鑑–上櫃公司Top5%」
2014
  • May. 宣布與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併
2013
  • Oct. 透過股份轉換取得欣寶電子股份有限公司百分之百股份
2011
  • Oct. 獲櫃買中心第一屆「金桂獎卓越市值營收獎」
  • Nov. 榮獲勞動部職訓局「第一屆國家訓練品質獎」
  • Nov. 獲職訓局「台灣訓練品質評核系統(TTQS)–企業機構版金牌」
2010
  • Nov. 投審會核准收購頎中科技股權案
2009
  • Dec. 宣佈與飛信半導體股份有限公司合併
2008
  • Oct. 獲衛生署國民健康局「績優健康職場–健康領航獎」
  • Oct. 獲勞委會頒發第六屆「金展獎–優良事蹟獎」
2007
  • Apr. 發行第二次可轉換公司債新台幣貳十億元整
  • Dec. 金山廠設備遷移至展業廠，整合生產流程
2006
  • Feb. 透過第三地區投資大陸
  • Apr. 宣佈與華暘電子公司合併
2005
  • Nov. 購置眾晶科技公司於展業一路廠房
2004
  • Mar. 發行第一次可轉換公司債新台幣玖億元整
  • Dec. 宣佈與華宸科技公司合併
2003
  • Aug. 取得力行廠之廠房與機器設備
2002
  • Jun. 正式掛牌櫃檯買賣中心，代號6147
2001
  • Jul. 現金增資新台幣貳億元整，實收股本為新台幣拾肆億元整
2000
  • Apr. 現金增資新台幣陸億元整，擴增股本為新台幣拾貳億元整
1999
  • Apr. 完成變更登記，實收資本額為新台幣陸億元整
  • Nov. 通過ISO 9002品質認證
1998
  • Jul. 錫鉛凸塊產品研發完成
  • Oct.增加營業項目：覆晶(Flip Chip)、捲帶接合(TAB)
1997
  • Jun. 公司發起成立，資本額為新台幣三億元整
  • Jul. 取得經濟部核發之公司執照
  • Nov. 金凸塊產品研發完成，生產線建構完成