Chipbond
  • 關於頎邦
    關於頎邦
    關於頎邦
    • 公司簡介
    • 使命與文化
    • 公司里程碑
    • 組織與經營團隊
    • 營運據點
    • 聯絡我們
    • 公司政策
    • 認證證書
  • 產品與服務
    產品與服務
    產品與服務
    • 總覽
    • 製程服務
      • 凸塊製作服務
      • BSM / FSM 服務
      • 測試服務
      • 封裝服務
      • DPS服務
    • 化合物半導體服務
      • 矽鍺晶圓
      • 砷化鎵晶圓
      • 氮化鎵晶圓
      • 碳化矽晶圓
      • 其他晶圓材質
    • 產品簡介
      • 柔性捲帶電路基板
      • 晶片承載盤
  • 投資人關係
    投資人關係
    投資人關係
    • 財務資訊
      • 每月營收資訊
      • 歷年財務報告
    • 公司治理
      • 董事會
      • 功能性委員會
      • 公司治理主管
      • 規章與辦法
      • 誠信經營
      • 風險管理
      • 智慧財產管理
      • 內部稽核組織與運作
    • 股東專欄
      • 股東會資訊
      • 主要股東名單
      • 股利政策及資訊
      • 股價資訊
      • 歷史股價
      • 重大訊息公告
    • 法說會資訊
      • 法說會資料下載
  • 人力資源
    人力資源
    人力資源
    • 加入頎邦
      • 職缺資訊
      • 應徵方式
      • 交通指引
      • 求職 Q&A
      • 活動專區
    • 頎邦生活
      • 薪酬福利
      • 友善環境
      • 工作與生活
    • 學習發展
      • 教育訓練
      • 職涯發展
  • 永續發展
    永續發展
    永續發展
    • 永續發展總覽
    • 永續頎邦
      • 經營者的話
      • 永續政策與組織
      • 利害關係人專區
      • 永續策略與目標
      • 驗證與榮耀
    • 公司治理
      • 董事會
      • 功能性委員會
      • 公司治理主管
      • 誠信經營
      • 風險管理
      • 內部稽核組織與運作
    • 永續環境
      • 氣候變遷與碳管理
      • 水資源管理
      • 廢棄物管理
      • 空氣污染管理
    • 幸福職場
      • 員工福祉
      • 人才培育
      • 尊重人權
      • 健康安全環境
    • 供應鏈管理
      • 供應商管理
      • 有害物質管理
      • 衝突礦產管理
    • 社會參與
      • 教育文化支持
      • 環境永續行動
      • 社會關懷
    • 下載與互動
      • 永續報告書下載
      • 永續關注度問卷
  • 訊息中心
English
Language
  • English
  • 繁體中文
  • 繁體中文
    • English
    • 繁體中文
投資人關係

智慧財產管理

  • 財務資訊
    • 每月營收資訊
    • 歷年財務報告
  • 公司治理
    • 董事會
    • 功能性委員會
    • 公司治理主管
    • 規章與辦法
    • 誠信經營
    • 風險管理
    • 智慧財產管理
    • 內部稽核組織與運作
  • 股東專欄
    • 股東會資訊
    • 主要股東名單
    • 股利政策及資訊
    • 股價資訊
    • 歷史股價
    • 重大訊息公告
  • 法說會資訊
    • 法說會資料下載
智慧財產管理

知識經濟時代來臨,健全的管理機制可強化公司及客戶在知識產權上的保障,降低受侵害或發生爭議的機會。為合理管理智財風險,本公司制訂與營運目標連結之智慧財產管理計畫,採取具體的管理運作模式,以保護公司重要智慧資產與研發技術資訊。
本公司每年一次向董事會報告智慧財產管理計畫執行情形,最近一次報告日期為114年2月27日。

 

智財管理執行情形

  1. 定期發布專利月報進行內部溝通,以利各事業群了解專利發展方向與進度。
  2. 舉辦「智慧財產相關法律與程序」、「機密資訊保護教育訓練」加強同仁對智財管理的認知,113年共4,727人參與,合計2,561.56人時。
  3. 電腦系統安全性持續更新,提升資安防護能力。

 

智慧財產管理計畫
智慧財產管理計畫_113年
智慧財產管理計畫_112年
智慧財產管理計畫_111年
  • 關於頎邦
    • 公司簡介
    • 使命與文化
    • 公司里程碑
    • 組織與經營團隊
    • 營運據點
    • 聯絡我們
    • 公司政策
    • 認證證書
  • 產品與服務
    • 總覽
    • 製程服務
    • 化合物半導體服務
    • 產品簡介
  • 投資人關係
    • 財務資訊
    • 公司治理
    • 股東專欄
    • 法說會資訊
  • 人力資源
    • 加入頎邦
    • 頎邦生活
    • 學習發展
  • 永續發展
    • 永續發展總覽
    • 永續頎邦
    • 公司治理
    • 永續環境
    • 幸福職場
    • 供應鏈管理
    • 社會參與
    • 下載與互動
  • 訊息中心
隱私權政策 網站地圖
Copyright ©2025. CHIPBOND Technology Corporation. All rights reserved.
Chipbond
300094 新竹科學園區新竹市力行五路 3 號
+886-3-5678788