製程服務

BSM (Back Side Metallization) 是晶圓經過研磨薄化後，採用物理性沉積的方式，於晶圓背面進行金屬沉積，此金屬介層可提供元件散熱及降低元件阻抗，同時，亦可作為Die與基板封裝的黏著層 (EX: Die attach, Wire bonding...)。

頎邦於超薄片可生產8"wafer 厚度75um及可handling wafer warpage 25mm，同時提供特殊物理製程改善warpage 30~60%；可提供9種 BSM金屬疊層應用結構，也可配合客戶端不同的封裝需求，開發不同的金屬疊層結構作業。

 頎邦可提供的統包服務( Turnkey service) ，包含Au、Solder、RDL、晶圓級測試 (Wafer Level Probing) 、晶片切割、挑揀、WLCSP ，滿足客戶對於BSM製程作業及後封裝測試製程的作業需求。

• 多元晶圓製程能力: Si, SOI, GaN, SiGe
• 多元金屬材料選擇: TiNiAg, TiNiAgSn, TiNiAgAu, TiNiAu, TiNiAuSn, TiCu, TiAl, …等
• 可Handle high warpage 產品
• 蝕刻製程增加電性、金屬結合力等表現
• 縮小 IC 封裝體積
• 可使用物理製程降低wafer warpage 30~60%

• Discrete Power Devices
• MOSFETs
• Diodes
• TSV
• Schottky Devices
• Power supply
• Swith controller
• LED
• Logic

• Consumer Electronics
• Communication (4G, 5G)
• Industrial
• Automotive