製程服務

封裝貼附製程被運用在面臨溫度過高或者強度不足之產品上，其方式為在 COF 產品上加貼防護材料以增加組裝強度。

因應客戶量產化需求，頎邦開發自動貼附機台，供應客戶各式貼附材的需求，頎邦是 COF 加貼防護材的先驅廠商，具有豐富的生產經驗以及高端技術，製程能力通過客戶嚴謹的驗證，頎邦可提供客戶從材料設計/ 生產/ 驗證的 turnkey服務。目前可提供的貼附材料有散熱片/ 補強板/ EMI/ ESD，其中散熱片與補強板有多種材料結構，可依客戶需求制定並完成客戶認證。

• 可使用之材料規格

- 貼材種類：散熱片/ 補強板/ ESD/ EMI

• 可客製化各式貼附貼材尺寸與結構
• 可搭配沖切製程以 tray 盤承載單體 COF出貨
• 正面可加貼各式貼片或塗佈各式膠材以符合各產品類型需求

• 大型平面顯示器 (LCD / OLED ) 的驅動 IC
• 穿戴裝置、手機、平板電腦、筆記型電腦、車用面板使用的顯示器 (LCD / OLED ) 的驅動 IC
• 噴墨印表機的噴墨頭驅動 IC
• 指紋辨識器
• 醫療用器材零組件 (X-Ray , 助聽器 , 血糖計…)

• 醫療
• 車用
• 顯示器相關