製程服務

利用薄膜、黃光與電鍍製程在晶圓表面製作重新佈線層，用以改變並增加原IC線路接點(I/O pad)的位置，達到路線重佈之目的。頎邦目前能針對Fan in 及Fan out的封裝形式提供PI和metal多層堆疊的重佈線層服務。

3P2M

4P4M

•  路線重佈：
  - 拉大晶片I/O的間距，使凸塊或植球製程較易執行
  - 可做為應力緩衝層，減少WLCSP組裝後的應力
  - 替代IC部分線路設計

• 可對設計進行模擬，優化線路設計：
  - Electrical simulation
  - Thermal simulation
  - Stress simulation
  - Mold flow simulation

• Fan-in WLCSP
• Fan-out WLCSP
• 2.5D/3D integrated package
• 電源管理晶片 (Power IC)
• 壓力感測元件
• 高速同步動態記隨機存取記憶體元件 (High speed DDR SDRAM)
• 射頻元件(RF PA/RF LNA/RF Transceiver)