製程服務

COF 的製程是透過熱壓合，將IC上的金凸塊 (Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳 (Inner Lead) 接合 (Bonding) 的技術，以達到IC與軟性基板間的電性連接。此時引腳與凸塊結合強度脆弱，易受外力影響而造成引腳斷裂，因此必須有適度結構保護，遂以膠材充填tape與 IC間，經烘烤硬化後，以電氣絕緣膠材的低吸濕特性，阻絕外來溼氣與污染物，並包覆內引腳以避免結構被破壞，進而提升可靠度與機械強度。

頎邦於 COF 封裝具有豐富的生產經驗以及高端技術，而且不曾停止對於新技術的發展，例如：Super Fine Pitch產品、雙面銅產品以及特殊之散熱(貼片或膠材)產品或其他防護貼片貼附產品皆已經量產。

• 可使用之材料規格：

- Wafer Size: 6"/ 8"/ 12"

- Tape Width: 35/ 48/ 70mm

• 輕薄短小、可撓曲，捲帶式生產與出貨
• 可生產 super fine pitch <16um 產品
• 可使用薄 PI≦ 25um 進行量產
• 可大幅的應用在屏佔比高的手持式產品
• 可量產多晶片 (Multi Chips) 封裝
• 正背面可加貼各式貼片或塗佈各式膠材以符合各產品類型需求，如散熱、靜電防護、電磁波防護、強度補強

• 大型平面顯示器 (LCD / OLED ) 的驅動 IC
• 穿戴裝置、手機、平板電腦、筆記型電腦、車用面板使用的顯示器 (LCD / OLED ) 的驅動 IC
• 噴墨印表機的噴墨頭驅動 IC
• 指紋辨識器
• 醫療用器材零組件 (X-Ray , 助聽器 , 血糖計…)