Chipbond
  • 關於頎邦
    關於頎邦
    關於頎邦
    • 公司簡介
    • 使命與文化
    • 公司里程碑
    • 組織與經營團隊
    • 營運據點
    • 聯絡我們
    • 公司政策
    • 認證證書
  • 產品與服務
    產品與服務
    產品與服務
    • 總覽
    • 製程服務
      • 凸塊製作服務
      • BSM / FSM 服務
      • 測試服務
      • 封裝服務
      • DPS服務
    • 化合物半導體服務
      • 矽鍺晶圓
      • 砷化鎵晶圓
      • 氮化鎵晶圓
      • 碳化矽晶圓
      • 其他晶圓材質
    • 產品簡介
      • 柔性捲帶電路基板
      • 晶片承載盤
  • 投資人關係
    投資人關係
    投資人關係
    • 財務資訊
      • 每月營收資訊
      • 歷年財務報告
    • 公司治理
      • 董事會
      • 功能性委員會
      • 公司治理主管
      • 規章與辦法
      • 誠信經營
      • 風險管理
      • 智慧財產管理
      • 內部稽核組織與運作
    • 股東專欄
      • 股東會資訊
      • 主要股東名單
      • 股利政策及資訊
      • 股價資訊
      • 歷史股價
      • 重大訊息公告
    • 法說會資訊
      • 法說會資料下載
  • 人力資源
    人力資源
    人力資源
    • 加入頎邦
      • 職缺資訊
      • 應徵方式
      • 交通指引
      • 求職 Q&A
      • 活動專區
    • 頎邦生活
      • 薪酬福利
      • 友善環境
      • 工作與生活
    • 學習發展
      • 教育訓練
      • 職涯發展
  • 永續發展
    永續發展
    永續發展
    • 永續發展總覽
    • 永續頎邦
      • 經營者的話
      • 永續政策與組織
      • 利害關係人專區
      • 永續策略與目標
      • 驗證與榮耀
    • 公司治理
      • 董事會
      • 功能性委員會
      • 公司治理主管
      • 誠信經營
      • 風險管理
      • 內部稽核組織與運作
    • 永續環境
      • 氣候變遷與碳管理
      • 水資源管理
      • 廢棄物管理
      • 空氣污染管理
    • 幸福職場
      • 員工福祉
      • 人才培育
      • 尊重人權
      • 健康安全環境
    • 供應鏈管理
      • 供應商管理
      • 有害物質管理
      • 衝突礦產管理
    • 社會參與
      • 教育文化支持
      • 環境永續行動
      • 社會關懷
    • 下載與互動
      • 永續報告書下載
      • 永續關注度問卷
  • 訊息中心
English
Language
  • English
  • 繁體中文
  • 繁體中文
    • English
    • 繁體中文
投資人關係

董事會

  • 財務資訊
    • 每月營收資訊
    • 歷年財務報告
  • 公司治理
    • 董事會
    • 功能性委員會
    • 公司治理主管
    • 規章與辦法
    • 誠信經營
    • 風險管理
    • 智慧財產管理
    • 內部稽核組織與運作
  • 股東專欄
    • 股東會資訊
    • 主要股東名單
    • 股利政策及資訊
    • 股價資訊
    • 歷史股價
    • 重大訊息公告
  • 法說會資訊
    • 法說會資料下載
董事會

依本公司章程規定,本公司設董事5~9 人,任期三年,連選得連任。上述董事名額中,獨立董事不得少於3席,且不得少於董事席次五分之一。董事選舉方式採候選人提名制度。
董事會之職權包括但不限於:營業方針之決定及業務執行之監督、提出盈餘分配或虧損撥補之議案、提出資本增減資之議案、編定重要章則及公司組織規程、委任及解任本公司之各級經理人、支機構之設置及裁撤、預算及決算之審議、重要財產購置及處分之核定、其他依照法令及股東會決議賦予之職權。

 

董事會成員

  • 董事長
    吳非艱
    董事長
    吳非艱
    主要學經歷
    • 美國匹茲堡大學電機及物理碩士
    • Digital Equipment Corporation 計劃主持人
    • Micro Robotics Systems Corp.副總經理
    • 工研院電子所組長
    現職
    • 本公司研發主管
    • Chipmore Holding Company Ltd. (Cayman)董事長
    • Chipmore Holding Company Ltd. (H.K.)董事長
    • 合肥頎材科技有限公司法人董事代表人
    • 頎誠投資股份有限公司董事
  • 董事
    聯華電子(股)公司 代表人 張士昌
    董事
    聯華電子(股)公司 代表人 張士昌
    主要學經歷
    • 文化大學物理學士
    • 台灣晶端顯示公司董事長
    • 高雄晶傑達光電科技公司董事長
    • 台灣爾必達存儲器公司董事長
    現職
    • 聯華電子股份有限公司資深副總經理
  • 董事
    高火文
    董事
    高火文
    主要學經歷
    • 清華大學應用化學碩士
    • 工研院電子所微電子組組長
    • 欣寶電子股份有限公司總經理
    現職
    • 頎邦科技股份有限公司執行長
    • Chipmore Holding Company Ltd. (Cayman) 董事
    • 頎誠投資股份有限公司董事
    • 華泰電子股份有限公司法人董事代表人
  • 獨立董事
    鄭文鋒
    獨立董事
    鄭文鋒
    主要學經歷
    • 清華大學工業化學研究所碩士
    • 先豐通訊股份有限公司董事長兼總經理
    現職
    • 精誠資訊股份有限公司獨立董事
  • 獨立董事
    游敦行
    獨立董事
    游敦行
    主要學經歷
    • 台灣大學電機系學士
    • 美國加州大學柏克萊分校電機碩士
    • Dynasty Technology, Inc.創辦人&總經理
    • 旺宏電子股份有限公司 方案整合群 資深副總經理
    • 旺宏電子股份有限公司 營運總監
    現職
    • 旺宏電子(股)有限公司資深副總經理暨行銷長
    • 旺宏電子(股)有限公司董事
    • Macronix America,Inc.董事
    • SiTime Corp.董事
    • 全宏科技(股)公司法人董事代表人
  • 獨立董事
    林宗怡
    獨立董事
    林宗怡
    主要學經歷
    • 美國加州大學柏克萊分校商業管理學士
    • 普華國際財務顧問公司經理
    • 台灣美國運通國際股份有限公司會計經理/財務專案經理
    • 歐美亞商務旅行社股份有限公司財務長
    現職
    • 歐美亞商務旅行社股份有限公司總經理
董事會相關資料
董事會議事規範
董事選舉辦法
董事會績效評估辦法
董事選任資訊
董事會多元化政策及落實情形
董事會績效評估報告 113
董事會績效評估報告 112
董事會績效評估報告 111
董事會成員及重要管理階層接班規劃
董事會決議事項
董事會重要決議事項 113
董事會重要決議事項 112
董事會重要決議事項 111
  • 關於頎邦
    • 公司簡介
    • 使命與文化
    • 公司里程碑
    • 組織與經營團隊
    • 營運據點
    • 聯絡我們
    • 公司政策
    • 認證證書
  • 產品與服務
    • 總覽
    • 製程服務
    • 化合物半導體服務
    • 產品簡介
  • 投資人關係
    • 財務資訊
    • 公司治理
    • 股東專欄
    • 法說會資訊
  • 人力資源
    • 加入頎邦
    • 頎邦生活
    • 學習發展
  • 永續發展
    • 永續發展總覽
    • 永續頎邦
    • 公司治理
    • 永續環境
    • 幸福職場
    • 供應鏈管理
    • 社會參與
    • 下載與互動
  • 訊息中心
隱私權政策 網站地圖
Copyright ©2025. CHIPBOND Technology Corporation. All rights reserved.
Chipbond
300094 新竹科學園區新竹市力行五路 3 號
+886-3-5678788