Chipbond
晶片承載盤

產品簡介

COG 驅動晶片之承載盤，產品規格包括為2吋，3吋與4吋。 材質為抗靜電ABS，晶盤顏色可提供客製化選擇。

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特點
  • 設計 : 依客戶晶粒尺寸提供最佳晶盤承載尺寸建議
  • 製造 : 在潔淨室環境進行射出成形，檢驗，包裝全製程生產作業
  • 品質 : 使用全自動光學非接觸式全尺寸量測，完整品質管控計畫確保產品品質。
  • 通過ISO 9001、QC080000 認證

 

主要應用面
  • 適用於Driver IC 封測產業需求
  • 所有IC裸晶皆可使用晶盤(Chip Tray)承載運送，最常見的有COG、 WLCSP、COP等製程應用需求

 

應用產業類別
  • 適用於所Driver IC 封測產業需求

 

頎邦科技技術範疇
  • 專利 tray 設計
  • 客製化晶盤設計及建議