致關心頎邦科技的朋友們：
回顧 2025 年，在人工智慧應用快速擴展的帶動下，全球半導體產業持續成長，市場需求顯著提升；惟同時，地緣政治緊張與貿易保護主義升溫，亦使供應鏈運作面臨更多不確定性。在此變動環境中，頎邦科技持續深化新材料與先進製程之研發，並積極推動馬來西亞據點擴建，以強化全球產能布局與供應鏈韌性，穩健回應客⼾需求與市場變化。
精進公司治理，強化風險與資安韌性
本公司持續以高標準推動公司治理與風險管理機制，蟬聯十二屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前5%，展現長期穩健經營成果。同時，面對數位化與AI技術快速發展所帶來的資安挑戰，我們持續強化資訊安全管理體系，並順利通過 ISO 27001續證，確保企業營運資訊與客戶資產之安全無虞，奠定永續發展之穩固基礎。
深化技術布局，驅動多元成長動能
頎邦科技持續以既有技術優勢為核心，精進製程能力並提升服務品質，致力提供完整之全製程解決方案。在鞏固驅動 IC封裝測試市場領導地位之同時，亦積極拓展非驅動IC應用領域，包括晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、射頻（RF）、功率放大器（PA）及功率半導體（Power MOSFET）等業務，以強化營運韌性並提升整體競爭力 。
推動低碳轉型，落實節能減碳行動
面對氣候變遷 ，頎邦科技積極落實低碳轉型。我們參考 TCFD 框架進行氣候⾵險評估與機會辨識，並透過溫室氣體盤查與第三⽅查證，深⼊掌握碳排熱點並評估持續改善的措施。2025年，我們完成27項節能專案，估計節電逾595萬度，並持續加⼤對再⽣能源的投⼊以及推動ISO 50001能源管理精神，藉由⾃動化技術優化製程和提升能源使⽤的效率，展現綠⾊創新的實踐⼒。
數位轉型賦能，減少資源消耗
為有效減少對自然資源 的依賴，我們推動「減紙航道」-產線無紙化行動，透過流程優化與數位化，⼤幅降低紙張的使⽤量，藉此減少⾃然資源的消耗，也同時提升資訊傳遞的效率，讓數位轉型成為我們守護環境具體⾏動的展現。
厚植人才發展，打造多元共融職場
人才為企業長遠發展之關鍵資本。頎邦科技致力建構安全、友善且多元共融之工作環境，完善人才培育與發展制度，促進員工專業能力與組織整體成長。我們持續優化內部溝通與學習機制，營造正向共好的企業文化，提升員工認同與凝聚力 。
深化社會參與，擴大永續影響⼒
本公司積極履行企業社會責任，持續投入教育推廣與公益行動。2025 年舉辦「AI 未來＿頎芯希望科技公益營」，引導 20 位博幼國中學童認識並善用 AI 工具，培育未來科技素養；同時投入新臺幣 300 萬元支持藝術文化事業發展，促進社會多元與文化永續。我們期望透過具體行動，持續為社會創造正向價值 。
布局全球產能，強化營運韌性
因應國際政經環境與供應鏈重組趨勢，本公司持續優化全球生產布局，積極推動馬來西亞子公司之擴建計畫，以提升整體產能彈性與供應鏈韌性。同時 ，透過策略聯盟與資源整合，維持技術與市場競爭優勢，穩固產業關鍵地位。
展望2026年，全球經濟仍將面臨地緣政治、氣候風險及資源供應不確定性等挑戰，整體成長動能趨於審慎。然而，隨著人工智慧技術持續創新與應用深化，產業仍具發展契機。頎邦科技將持續掌握市場趨勢，深化技術創新與策略布局，並靈活調整營運策略，以維持穩健成長 。
未來，我們將在追求營運績效的同時，持續落實ESG理念，精進公司治理、推動環境永續與強化社會參與，攜手各方利害關係人，共同邁向兼具競爭力與永續價值之長遠發展藍圖 。
|
董事長 吳非艱 |
||
|
|
