力行廠
專營項目：營運總部．凸塊生產服務
地址：300094 新竹科學園區新竹市力行五路 3 號
電話：+886-3-5678788
傳真：+886-3-5638998
E-mail：marketing@chipbond.com.tw
地圖
展業廠
專營項目：測試服務．晶圓研磨切割及封裝服務
地址：300091 新竹科學園區新竹市展業一路10號、10-1號
電話：+886-3-5678788
傳真：+886-3-6662122
地圖
研發廠
專營項目：凸塊生產服務
地址：300092 新竹科學園區新竹縣研發一路15號
電話：+886-3-5678788
傳真：+886-3-5670250
地圖
光復廠
專營項目：凸塊生產．測試．晶圓研磨切割及封裝服務
地址：303036 新竹產業園區新竹縣湖口鄉光復路12號
電話：+886-3-5678788
傳真：+886-3-6960658
地圖
南六廠
專營項目：測試服務．封裝服務
地址：806011 高雄市前鎮科技產業園區南六路5號
電話：+886-7-8210088
傳真：+886-7-8313399
地圖
南一廠
專營項目：捲帶式封裝載板製造
地址：806011 高雄市前鎮科技產業園區南一路11號
電話：+886-7-8210088
傳真：+886-7-8114600
地圖