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產品簡介 |
| 捲帶式高階柔性線路基板為連接顯示面板和驅動晶片的線路基板，全製程以卷對卷自動化方式生產，產品輕薄可撓性佳，可實現高密度線路與微細線距。被廣泛應用於消費性/手機/車用/醫療/穿戴設備等各式顯示器，亦可作為各式零組件之連接用排線。 |
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特點 |
| - | 可生產 ≧70mm寬度之產品。 |
| - | 可生產 super fine pitch (≦16um pitch)產品。 |
| - | 可使用薄 PI (≦25um厚度) 進行量產。 |
| - | 可使用黑色SR進行量產。 |
| - | 可安排在產品上加貼各式墊材及散熱材料。 |
| - | 可配合客戶開發客制化結構之產品及全新材料。 |
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主要應用面 |
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應用產業類別 |
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頎邦技術服務 |
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| - | 產品寬度 (mm)：35 / 48 / 70 / 125 |
| - | PI 厚度 (um)：25 / 34 / 38 |
| - | Cu 厚度 (um)：6 / 8 |
| - | SR 顏色：Green / Black |
| - | Min pitch：≧12um |
| - | Special request: welcome to discuss case by case. |