Chipbond
  • 關於頎邦
    關於頎邦
    關於頎邦
    • 公司簡介
    • 使命與文化
    • 公司里程碑
    • 組織與經營團隊
    • 營運據點
    • 聯絡我們
    • 公司政策
    • 認證證書
  • 產品與服務
    產品與服務
    產品與服務
    • 總覽
    • 製程服務
      • 凸塊製作服務
      • BSM / FSM 服務
      • 測試服務
      • 封裝服務
      • DPS服務
    • 化合物半導體服務
      • 矽鍺晶圓
      • 砷化鎵晶圓
      • 氮化鎵晶圓
      • 碳化矽晶圓
      • 其他晶圓材質
    • 產品簡介
      • 柔性捲帶電路基板
      • 晶片承載盤
  • 投資人關係
    投資人關係
    投資人關係
    • 財務資訊
      • 每月營收資訊
      • 歷年財務報告
    • 公司治理
      • 董事會
      • 功能性委員會
      • 公司治理主管
      • 規章與辦法
      • 誠信經營
      • 風險管理
      • 智慧財產管理
      • 內部稽核組織與運作
    • 股東專欄
      • 股東會資訊
      • 主要股東名單
      • 股利政策及資訊
      • 股價資訊
      • 歷史股價
      • 重大訊息公告
    • 法說會資訊
      • 法說會資料下載
  • 人力資源
    人力資源
    人力資源
    • 加入頎邦
      • 職缺資訊
      • 應徵方式
      • 交通指引
      • 求職 Q&A
      • 活動專區
    • 頎邦生活
      • 薪酬福利
      • 友善環境
      • 工作與生活
    • 學習發展
      • 教育訓練
      • 職涯發展
  • 永續發展
    永續發展
    永續發展
    • 永續發展總覽
    • 永續頎邦
      • 經營者的話
      • 永續政策與組織
      • 利害關係人專區
      • 永續策略與目標
      • 驗證與榮耀
    • 公司治理
      • 董事會
      • 功能性委員會
      • 公司治理主管
      • 誠信經營
      • 風險管理
      • 內部稽核組織與運作
    • 永續環境
      • 氣候變遷與碳管理
      • 水資源管理
      • 廢棄物管理
      • 空氣污染管理
    • 幸福職場
      • 員工福祉
      • 人才培育
      • 尊重人權
      • 健康安全環境
    • 供應鏈管理
      • 供應商管理
      • 有害物質管理
      • 衝突礦產管理
    • 社會參與
      • 教育文化支持
      • 環境永續行動
      • 社會關懷
    • 下載與互動
      • 永續報告書下載
      • 永續關注度問卷
  • 訊息中心
English
Language
  • English
  • 繁體中文
  • 繁體中文
    • English
    • 繁體中文
投資人關係

股利政策及資訊

  • 財務資訊
    • 每月營收資訊
    • 歷年財務報告
  • 公司治理
    • 董事會
    • 功能性委員會
    • 公司治理主管
    • 規章與辦法
    • 誠信經營
    • 風險管理
    • 智慧財產管理
    • 內部稽核組織與運作
  • 股東專欄
    • 股東會資訊
    • 主要股東名單
    • 股利政策及資訊
    • 股價資訊
    • 歷史股價
    • 重大訊息公告
  • 法說會資訊
    • 法說會資料下載
股利政策及資訊

 

股利政策

依本公司章程規定,每年度決算後有盈餘時,除依法提撥應納營利事業所得稅,並彌補歷年虧損外,於分派盈餘時,應先提出稅後盈餘百分之十為法定公積,並依法令規定提列特別盈餘公積後,就其餘額於依規定分派特別股股息後,再予分派普通股股息及紅利。如當年度每股盈餘不低於一元整,將以百分之五至百分之八十五的分配率分派。股息及紅利或公積之分派以現金發放時, 依公司法第二百四十條第五項及第二百四十一條之規定得由董事會以三分之二以上董事之出席及出席董事過半數之決議, 並報告股東會。
本公司股利政策採穩健平衡原則,並參酌獲利狀況、財務結構及公司未來發展因素,分派股利時主要係考量公司目前產業狀況,且基於未來擴展營運規劃及現金流量需求,股票股利不高於百分之十五。但董事會得依當時整體營運狀況及資金狀況在符合前述訂定範圍內調整該比例,並提請股東會決議之。

 

股利資訊

股利年度 除息基準日 每股股息 除權基準日

每股配股
 (元/股)

股東會日期
 2024 2025/06/23
3.75021151
 -   - 2025/05/28 
 2023 2024/05/29 3.75 - - 2024/04/30
2022 2023/06/24 5.5 - - 2023/05/31
2021 2022/07/26 6 - - 2022/05/27
2020 2021/07/27 3.8 - - 2021/07/30
2019 2020/07/31 4.2 - - 2020/06/15
2018 2019/07/31 3.5 - - 2019/06/14
2017 2018/07/31 2.35 - - 2018/06/15
2016 2017/08/03 2.1 - - 2017/06/15
2015 2016/08/03 2.1 - - 2016/06/15
2014 2015/07/31 2.6 - - 2015/06/15
2013 2014/08/01 2.6 - - 2014/06/12
2012 2013/08/13 2.59966533 - - 2013/06/17
2011 2012/08/06 1.99956513 - - 2012/06/15
2010 2011/08/08 1.99872990 - - 2011/06/22
2009 - - - - 2010/06/28
2008 - - - - 2009/06/19
2007 2008/08/11 2.27589 2008/08/11 0.22758 2008/06/13
2006 2007/08/13 0.99643 2007/08/13 0.2059 2007/06/15
2005 2006/08/14 1.6244 2006/08/14 0.4430 2006/06/14

 

 

  • 關於頎邦
    • 公司簡介
    • 使命與文化
    • 公司里程碑
    • 組織與經營團隊
    • 營運據點
    • 聯絡我們
    • 公司政策
    • 認證證書
  • 產品與服務
    • 總覽
    • 製程服務
    • 化合物半導體服務
    • 產品簡介
  • 投資人關係
    • 財務資訊
    • 公司治理
    • 股東專欄
    • 法說會資訊
  • 人力資源
    • 加入頎邦
    • 頎邦生活
    • 學習發展
  • 永續發展
    • 永續發展總覽
    • 永續頎邦
    • 公司治理
    • 永續環境
    • 幸福職場
    • 供應鏈管理
    • 社會參與
    • 下載與互動
  • 訊息中心
隱私權政策 網站地圖
Copyright ©2025. CHIPBOND Technology Corporation. All rights reserved.
Chipbond
300094 新竹科學園區新竹市力行五路 3 號
+886-3-5678788