|
頎邦科技為半導體產業下游之封裝測試業，主要製程包含各種凸塊製造、測試以及封裝。主要採購類別為原料、物料、設備、承攬商等，為確保生產產品之品質，針對主要原料以及物料供應商透過品質活動，以強化供應商之品質管控，並與供應商密切合作，形成緊密合作與成長的夥伴關係，以達到雙贏。
本公司以永續經營為目標，透過既有供應商管理制度之落實，引領供應商共同實踐企業社會責任，創造永續價值。
|
|
| 供應商管理政策 |
|
| |
- 以積極的行動遵守所有營運所在地之法規，同時兼顧客戶需求。
- 善盡企業社會責任，衝突礦產零容忍。
- 逐步將企業社會責任實踐列入供應商管理機制，帶動供應商永續發展。
- 透過充分溝通及實務交流，互相合作，強化供應商能力。
|
|
|
|
為建立與供應商長期而穩定的夥伴關係，頎邦科技訂有「供應商管理辦法」，希望透過明確的管理及作業方式，讓供應商的交期、品質、技術及有害物質能符合頎邦的期望及客戶的需求。目前頎邦對於原物料供應商依以下三個階段進行管理與輔導。
|
供應商考核
| 為即時掌握原物料供貨品質、交期等資訊，頎邦科技對內部核准承認的主要原物料供應商(包含直接接觸產品以及留在產品的原物料供應商)每月進行考核，以避免因外在的不確定性及風險，對營運或生產造成衝擊，考核項目包含五項指標，除針對不符合事項予以扣分外，也建立加分機制，鼓勵供應商提出自主改善。 |
| |
|
 |
|
|
| 2024年頎邦依計畫進行35家供應商稽核，針對ESG稽核的面向包含勞工人權、健康與安全、環境、道德規範與管理體系。稽核結果顯示受稽之供應商皆可符合頎邦之要求，其中與企業社會責任相關之缺失主要類別為「健康安全」與「管理體系」，分佈比例如右圖說明。92%缺失已完成改善，其餘改善追蹤中。 |
|
 |
|
|
為降低供應鏈風險對企業營運可能造成的衝擊，本公司於2014年和2020年分別制定了「供應商行為準則聲明」和「供應商誠信承諾書」，透過文件向供應商傳達本公司對於商業夥伴行為準則之要求，並持續精進供應商ESG風險評估與管理機制。2024年，本公司新增供應商共139家，全數新供應商皆已完成「頎邦科技供應商/外包商行為準則聲明」及「供應商誠信承諾書」簽署，簽署率達100%，未來我們仍將持續強化供應商ESG風險管理，與商業夥伴一起落實企業的社會責任。
