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製程簡介 |
| 焊錫凸塊 (無鉛凸塊/ 錫鉛凸塊) |
晶圓焊錫凸塊製程先是在晶片之焊墊上製作焊錫凸塊，接著再利用熱能將凸塊熔融，進行封裝（assembly）。頎邦目前有不同的焊錫凸塊技術可運用在量產上，這些技術包括了電鍍、銲膏轉印、蒸鍍與銲球直接黏著等方式。
WLCSP 選用更大的焊錫球來形成接點藉以進行電性導通，其目的是增加元件與基板底材之間的距離，進而降低並承受來自於基板與元件間因熱膨脹差異產生的應力，增加元件的可靠性。頎邦提供不同的凸塊技術支援WLCSP的應用，這些技術包含電鍍、蒸鍍與銲球直接黏著等方式。 |
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特點 |
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主要應用面 |
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