製程服務

 FSM (Front Side Metallization) 是晶圓表面利用物理性沉積的方式，濺鍍金屬於晶面，再搭配客戶圖形設計的需求，進行黃光與蝕刻製程，FSM提供元件封裝接合的介層；目前常見搭配 FSM 的封裝方式為:

• 使用錫膏作為與 Cu clip 接合的介層，此大面積的接合可增加電性導通，大幅降低整個元件的阻抗。
• 利用FSM擴大開窗區，提供後段使用2mil Cu、Al Wire Bonding，增加線寬降低元件阻抗。

頎邦於濺鍍/黃光/蝕刻各製程領域作業經驗相當豐富，滿足客戶對於產品品質的需求，也可提供統包服務 (Turnkey service) ，包含晶背金屬沉積 (BSM)、晶圓級測試 (Wafer Level Probing) 、切割、挑揀、WLCSP ，滿足客戶對於FSM後的作業需求。

•  多元金屬材料選擇: TiNiVAg, TiWAu
• 可配合客戶需求，開發不同的鍍膜結構與厚度
• 可使用 Solder 與 FSM pad 接合，搭配Cu clip 封裝，降低元件封裝的阻抗
• 可提供客戶Turnkey solution至BSM與後段製程

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