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1.事實發生日:110/09/03
2.公司名稱:頎邦科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
聯華電子(2303)、頎邦科技(6147)分別提供半導體市場晶圓代工服務及封測代工服務，兩家公司已在驅動IC的領域密切合作多年。雙方決定以換股方式相互取得對方股權，更進一步建立長期策略合作關係。
頎邦、聯電、宏誠創投(聯電持股100%子公司)董事會今日分別通過股份交換案，三方同意依公司法第156條之3之規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股作為對價，交換聯電增資發行之普通股新股61,107,841股及宏誠創投所持有之聯電已發行普通股16,078,737股。換股比例為頎邦0.87股換取聯電1股。換股交易完成後，頎邦將持有聯電約0.62%股權，聯電及宏誠創投則將共同持有頎邦約9.09%股權。
聯電近年積極投入化合物半導體氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發，鎖定市場商機為高效能電源功率元件及5G射頻元件。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，並已在此行業佔有舉足輕重之地位，服務項目包括覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重佈線(RDL)及晶圓級晶片尺寸(WLCSP)封測，適用晶圓材質除了矽(Si)外，也已經開始量產於砷化鉀(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物晶圓上。頎邦也正在致力開發覆晶系統級(FCSiP)、扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝技術。聯電、頎邦分居產業供應鏈之上下游，兩家公司將在這些市場區塊通力合作。
聯電、頎邦均為半導體世界級廠商，雙方互補性強。透過本次換股建立實質策略合作關係後，將通力合作整合製程技術和市場策略，提供IC設計客戶更完整、更快速、更先進的全方位服務，共創雙贏新局。
如需進一步資訊請聯絡：
頎邦科技股份有限公司 發言人 羅世蔚
Tel: (03)567-8788
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無
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