製程服務

Chip on Glass(玻璃覆晶封裝) 簡稱 COG。是一種將 IC 與玻璃基板相互連接的先進封裝技術，液晶顯示器 (LCD Panel) 模組工廠取得驅動 IC 後，利用覆晶 (Flip Chip) 技術以 ACF 導電膠 (ACF 全稱 Anisotropic Conductive Film , 即異方性導電膠) 為中間介面，將驅動 IC 上的凸塊 (Bump) 與 LCD 面板上的 ITO 端點接合，主要應用於液晶顯示器的驅動 IC 封裝。

因驅動 IC 朝向低封裝厚度、高腳數高密度的封裝技術發展，而 COG 封裝結構能使封裝完成的厚度最薄，最符合產品輕、薄之需求；另外提高封裝腳數密度 ，使得凸塊間距必須縮小，因此在比較過各種封裝方式之後，COG 能達成最小凸塊間距與最高腳數密度的封裝方式。

COG 應用的封裝製程為晶圓 (Wafer) 經過研磨製程與切割製程，以及嚴謹的檢驗品管程序 ，將 IC 挑揀至 Tray 上面後包裝出貨。頎邦於超薄產品的研磨製程、雷射刻溝製程、刀具切割製程與挑揀製程具有豐富的生產經驗及高端技術，可以提供客戶在 COG 產品上多樣化作業需求的選擇。

• 可使用之材料規格：

- Wafer Size: 6"/ 8"/ 12"

- Tray Size: 2"/ 3"/ 4"

• 具備超薄晶圓的研磨 (Grind) 與乾式拋光 (Dry Polish)薄化製程並且能達到客戶針對最大 Die Strength 與最小 Die TTV 的品質要求
• 具備高長寬比 IC (大於 50:1) 的雷射刻溝或刀具切割製程並且達到客戶針對最小 Die Chipping 的品質要求
• 具備超小 IC (小於 100um*100um) 的雷射全切穿切割製程
• 可達成雷射刻溝產品的 Low-debris Height (Zero-debris) 需求
• 已經通過國際認證 , 可以生產車載面板使用的驅動 IC

• 穿戴裝置、手機、平板電腦、筆記型電腦、車用面板使用的顯示器 (LCD / OLED )的驅動IC
• 觸控面板驅動IC
• 屏下指紋辨識器等
• 醫療用器材零組件(助聽器, 血糖計…)

• 醫療
• 車用
• 顯示器相關